FPC電路板的設計要領有哪些？
FPC不僅僅具備電路板設計性能，在應用領域當中，有著舉足輕重的作用，諸如常見的電路板焊接、LED節(jié)能電路板制作以及電路板維修等等，可以說，如今的FPC已經滲透到各行各業(yè)，因此，掌握FPC設計原理已顯得尤為重要。
FPC材料在設計上，大體可分為以下幾方面：
一、樣式
首先務必預設出基本的路線，其次再預設出FPC的式樣。認為合適而使用FPC的主要端由不外是想要小規(guī)模化。慣例須先表決出機器的體積和式樣。當然機器內關緊的元件位置仍須優(yōu)先訂出（例：相機的快門，灌音機的感應磁頭等），若訂定好了在這以后，縱然可能須施行多少的改正時亦可不需要大幅度的改變。表決出主要零件類位置后，其次該表決配線的形態(tài)。首先應先表決需求往返骫骳運用局部，不過FPC除開軟件性以外當具備多少的剛性，故沒有辦法真正正好緊貼機器的內沿，因為這個，需預設與已銷許的空隙因應。
二、電路
電路配線方面限止較多，特別是需往返骫骳局部，若預設不合適將大幅減低其生存的年限。需往返骫骳運用局部原則上需用單面機構的FPC。而若因線路過于復雜必須用雙面FPC時，應注意以下各點：
1、看是否能無須貫形成空洞（電路板維修常識）。由于貫形成空洞的電鍍會對耐折性有不好影響。
2、要不是用貫形成空洞的話，則在骫骳局部的貫形成空洞不需要鍍銅。
3、以單面板FPC額外制造骫骳局部，而后再和雙面FPC二者互相結合。
三、電路圖案要領
我們已了解FPC知識，那么在設計時也應考慮機器的性能和電路板的絕緣性。
1、電流容積，熱預設計，導體局部所認為合適而使用的銅箔厚度和電路所承擔的電流容積和熱預設都相關聯(lián)。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關系。一朝發(fā)熱后，導體電阻值會升高。在雙面貫形成空洞建構上，鍍銅的厚度亦可減低電阻值。還預設上需比容許電流更要凌駕20~30百分之百寬綽富裕余度的電流量。但其實的熱預設除上訴因素外，亦和電路疏密程度，周邊溫度，散熱特別的性質等相關。
2、絕緣性：影響絕緣特別的性質的因素眾多，不似導體電阻值般的牢穩(wěn)。普通的絕緣電阻值當表決都有預先干燥之條件，但實際運用在電子攝譜儀上并干燥手績，故其一定包括相當?shù)酿B(yǎng)分。聚乙稀（PET）比POLYIMID吸濕性矮半截，故絕緣特別的性質很牢穩(wěn)，若用當保證人養(yǎng)軟片加上抗焊印刷后，養(yǎng)分減損后，絕緣特別的性質比起PI而言高眾多。
總的來講，F(xiàn)PC電路板在設計時，必須處理好以上幾方面因素，這樣設計出的電路板才具備高效的傳輸性能和可控性能。
君正X20003D立體雙目智能相機模組（成品）
方案介紹
WY820型3D立體雙目智能相機模組（成品），與數(shù)據采集裝置聯(lián)機使用，受控與上位機。該模組內置高精度算法，可以精確快速的檢測并輸出物體原始圖像數(shù)據和深度數(shù)據。它可用于3維空間測量、障礙物測量、物體識別、與靜態(tài)體積測量、機器人避障等行業(yè)應用。應用場景有模具設計、文物修復、工業(yè)設計、結構設計、管道機器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC，可通過USB輸出3D點云圖。
基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡介
1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。
2：系統(tǒng)特性
?ML51是性能增強型 1T 8051微控制器，內嵌Flash，運行速度可達24 MHz
?5至14節(jié)高精度電池電壓測量功能
?充放電電流測量功能
?短路保護功能
?內置電池平衡開關
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測
?過壓保護功能
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 電源電池
開發(fā)平臺 : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 運行速度 : 24 MHz
應用場景 : BMS 電池保護板
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