我們?cè)赑CB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？  

 

1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲，造成應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。  

 

2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質(zhì)量，會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，從而影響整個(gè)電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

 

 

電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷：   

 

一、虛焊  

 

1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。  

 

2、危害不能正常工作。  

 

3、原因分析  

 

1) 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。  

 

2) 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。  

 

二、焊料堆積  

 

1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。  

 

2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。  

 

3、原因分析  

 

1) 焊料質(zhì)量不好。  

 

2) 焊接溫度不夠。  

 

3) 焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。  

 

三、焊料過多  

 

1、外觀特點(diǎn)焊料面呈凸形。  

 

2、危害浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。  

 

3、原因分析 焊錫撤離過遲。  

 

四、焊料過少  

 

1、外觀特點(diǎn)焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。  

 

2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。  

 

3、原因分析  

 

1) 焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。  

 

2) 助焊劑不足。  

 

3) 焊接時(shí)間太短。  

 

五、松香焊  

 

1、外觀特點(diǎn)焊縫中夾有松香渣。  

 

2、危害強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。  

 

3、原因分析  

 

1) 焊機(jī)過多或已失效。  

 

2) 焊接時(shí)間不足，加熱不足。  

 

3) 表面氧化膜未去除。  

 

六、過熱  

 

1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。  

 

2、危害焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。  

 

3、原因分析 烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)。  

 

方案介紹

 

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基本功能特點(diǎn)：    

 

測(cè)量模式    

 

體溫  

 

物體溫度  

 

短按SET鍵切換測(cè)量模式  （開機(jī)默認(rèn)體溫模式）       

 

溫度單位  

 

攝氏度℃/華氏度℉  

 

分度：0.1℃/0.1℉  斷電不保存單位）    

 

測(cè)量范圍  

 

體溫：32.0℃～42.4℃  

 

測(cè)到正常體溫時(shí)亮綠燈和顯示笑臉圖案，蜂鳴器滴1次    

 

體溫異常提示  

 

32.0℃～37.4℃：綠燈，笑臉圖案，蜂鳴器滴1次  

 

37.5℃～37.9℃：黃燈，哭臉圖案，蜂鳴器滴2次  

 

38.0℃～42.4℃：紅燈，哭臉圖案，蜂鳴器滴3次    

 

測(cè)到設(shè)定的溫度報(bào)警值亮紅燈  

 

高低溫提示  

 

體溫測(cè)量低于32.0℃顯示Lo，顯示Lo時(shí)亮綠燈，蜂鳴器滴3次，不顯示哭笑臉圖案；  

 

體溫測(cè)量高于42.4℃顯示HI，顯示HI時(shí)亮紅燈，蜂鳴器滴3次，不顯示哭笑臉圖案；

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類 : 安防監(jiān)控  

 

開發(fā)平臺(tái) : Actions 炬芯  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數(shù) : 測(cè)溫模式 : 2  

 

應(yīng)用場(chǎng)景 : 社區(qū)小區(qū),辦公寫字樓,招商展會(huì),大型會(huì)場(chǎng)

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