全球AI運(yùn)算能耗飆升、云端巨頭爭(zhēng)相建構(gòu)AI工廠（AI Factories）之際，Arm策略暨生態(tài)系運(yùn)行副總裁Drew Henry受訪指出，Arm未來(lái)的內(nèi)核策略仍將圍繞“協(xié)助伙伴造芯片”的商業(yè)模式。

他指出，如外界報(bào)道Arm計(jì)劃“自行制造芯片”，實(shí)際上并非公司策略轉(zhuǎn)折，而是Arm長(zhǎng)年以來(lái)“與客戶共同開發(fā)”的延伸。Arm并不排除未來(lái)推出以自家品牌命名的芯片，但那必須“出于合作伙伴的需求”，例如為展示架構(gòu)性能、驗(yàn)證制程平臺(tái)，或因客戶委托而生。

Henry以Arm成立以來(lái)就不斷協(xié)助客戶打造芯片，強(qiáng)調(diào)Arm本源就是協(xié)助客戶的芯片業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。

而這些客戶分為兩類。一類是“世界級(jí)的芯片設(shè)計(jì)公司”，例如蘋果、英偉達(dá)、亞馬遜AWS等，這些企業(yè)具備完整設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力。Arm在其中扮演的是“架構(gòu)與技術(shù)支持者”，提供CPU架構(gòu)授權(quán)、設(shè)計(jì)文檔、優(yōu)化指南與軟件開發(fā)套件，讓客戶能以Arm架構(gòu)為基礎(chǔ)，開發(fā)具獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的芯片。

另一類則是“設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足但希望投入半導(dǎo)體開發(fā)的企業(yè)”。對(duì)這些客戶，Arm會(huì)提供更深入的支持，包括設(shè)計(jì)實(shí)作、電源效率優(yōu)化與制程導(dǎo)入等技術(shù)協(xié)助。“我們是設(shè)計(jì)芯片的專家，對(duì)需要協(xié)助的客戶，我們會(huì)幫助他們完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程?！?/span>

他說(shuō)，和客戶的合作關(guān)系，讓Arm在全球半導(dǎo)體生態(tài)系中維持獨(dú)特定位：既非晶圓廠，也非品牌芯片商，而是“跨平臺(tái)的運(yùn)算基礎(chǔ)供應(yīng)者”。

他解釋，因AI技術(shù)愈來(lái)復(fù)雜，Arm也和與世界領(lǐng)先的晶圓制造商包括臺(tái)積電合作更為緊密。雙方通過(guò)不斷驗(yàn)證，確保臺(tái)積電任何現(xiàn)有或未來(lái)的制程平臺(tái)，都能在Arm架構(gòu)上達(dá)到最佳性能。

Henry的談話也透露Arm協(xié)助客戶架接最強(qiáng)芯片制造商臺(tái)積電，讓客戶自研芯片能順利推出的戰(zhàn)略：Arm主導(dǎo)芯片運(yùn)算架構(gòu)、臺(tái)積電掌握制程實(shí)現(xiàn)，兩者的結(jié)合是推動(dòng)高性能、低功耗芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。Henry并強(qiáng)調(diào)，這些合作不僅在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，也延伸至AI服務(wù)器、車用電子與邊緣運(yùn)算等領(lǐng)域，讓Arm成為推動(dòng)全球AI發(fā)展的關(guān)鍵引擎。