2025年中國化合物半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局分析（圖）
關(guān)鍵詞： 寬禁帶半導(dǎo)體 碳化硅 氮化鎵 商業(yè)應(yīng)用 三安集成 英諾賽科 華潤微
中商情報(bào)網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)研發(fā)向規(guī)模化商業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型階段，技術(shù)競爭聚焦碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件工藝，應(yīng)用領(lǐng)域從射頻前端、電力電子向新能源汽車、5G通信等高端市場快速拓展。三安集成以全產(chǎn)業(yè)鏈布局主導(dǎo)碳化硅市場；英諾賽科借氮化鎵技術(shù)突破占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢；華潤微依托特色工藝平臺鞏固功率器件地位。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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