ROHM開(kāi)發(fā)出適用于AI服務(wù)器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
中國(guó)上海，2025年6月3日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，開(kāi)發(fā)出100V耐壓的功率MOSFET*1“RY7P250BM”，是AI服務(wù)器的48V電源熱插拔電路*2以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用的理想之選……
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機(jī)方案
2025年6月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動(dòng)IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機(jī)方案……大聯(lián)大 2025-06-04 1189 關(guān)鍵詞： 大聯(lián)大世平 Klipper 3D打印機(jī)方案 NXP RT1050 MCU 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì) 方案規(guī)格 -
Arm 攜手微軟賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計(jì)算和 PC 未來(lái)
Arm 和微軟正攜手共筑未來(lái)，從而使創(chuàng)新不受設(shè)備功耗或不同部署環(huán)境的限制…… -
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智能傳感器，如何破局前行？
作為數(shù)據(jù)獲取的唯一功能器件，傳感器被稱為“數(shù)據(jù)之母”……中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025-06-04 1001 關(guān)鍵詞： 智能傳感器 傳感新思維 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量 MEMS傳感器 政策扶持 -
2025Q1歐洲智能手機(jī)出貨量下滑4%，榮耀成關(guān)鍵贏家
歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)再次轉(zhuǎn)為負(fù)增長(zhǎng)，四個(gè)季度以來(lái)首次下滑…… -
AI眼鏡，需要什么樣的SoC方案？
SoC作為AI眼鏡核心大腦，重要性不言而喻。以當(dāng)前AI智能眼鏡的代表性產(chǎn)品RayBan Meta為例，在芯片當(dāng)中，SoC（高通AR1 Gen1）為成本主要來(lái)源，在芯片成本中占比達(dá)64%…… -
蘋果最新研究：AirPods將有望利用AI模型監(jiān)測(cè)心率
有分析認(rèn)為，蘋果的最新研究不僅為其健康監(jiān)測(cè)技術(shù)提供了新的方向，也將為用戶提供了更全面的健康數(shù)據(jù)支持…… -
惠普漲價(jià)并加速離華，應(yīng)對(duì)關(guān)稅重壓
首席財(cái)務(wù)官凱倫·帕克希爾（Karen Parkhill）表示：“關(guān)稅增加了供應(yīng)鏈成本，我們預(yù)計(jì)2025財(cái)年將額外承擔(dān)約5億美元的成本壓力。”為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，惠普正在調(diào)整全球供應(yīng)鏈，計(jì)劃將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至墨西哥和東南亞，以減輕關(guān)稅影響。然而，短期內(nèi)的成本上升導(dǎo)致公司下調(diào)了全年盈利預(yù)期，引發(fā)投資者擔(dān)憂…… -
軟銀攜手英特爾開(kāi)發(fā)新型AI內(nèi)存芯片：能耗降低50%
根據(jù)計(jì)劃，這種技術(shù)有望在2027年前完成原型設(shè)計(jì)，并在2030年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。如果成功， Saimemory希望通過(guò)這種替代產(chǎn)品，搶占至少日本數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)份額……
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