- 三星研發(fā)全新旗艦機芯片，以期帶動自家先進制程晶圓代工業(yè)務
- 2025年全球晶圓代工市場將達1810億美元，年復合成長率達16%
- 持續(xù)缺芯，中國芯片代工雙雄賺大錢，利潤暴增391%、211%
- 三星考慮將芯片代工制造價格上調15%至20%
- 國民技術：臺積電是公司合作的晶圓代工廠之一
- 外媒稱三星芯片代工下半年起最高漲價兩成
- 傳高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等轉向12英寸芯片代工
- 從代工、設計、封測3方面分析臺灣省的芯片實力，真不是吹的
- 三星計劃將中國代工的智能手機訂單提高 2000 萬部，今年總量達 7000 萬部
- TrendForce：今年臺積電在全球代工市場的份額將增加到 56%，三星降低
