- 中國芯在EDA、設(shè)計、封測上均實(shí)現(xiàn)了3nm，只等光刻機(jī)突破了
- 從設(shè)計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，分析國產(chǎn)芯片發(fā)展到哪一步了
- 好消息，又一家中國大陸芯片封測企業(yè)，進(jìn)入全球前10
- 中國芯片封測雄起：全球10大廠商，中國有9家，份額高達(dá)64%
- 94億賣掉4家大陸工廠后，全球封測龍頭，又要將25%產(chǎn)能遷出大陸
- 國產(chǎn)封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
- 中國芯的現(xiàn)狀：設(shè)計、封測與制造，可能有10年的差距
- 中國芯最大短板是制造：制造落后4代，設(shè)計、封測都沒問題
- 國內(nèi)封測廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，今年封測賽道新項(xiàng)目一覽
- 半導(dǎo)體封測廠客戶明年上半年加速去化庫存，需求或下半年回溫
