- 繼存儲芯片減產(chǎn)后 三星Q3或減產(chǎn)10％以上晶圓產(chǎn)能
- 全球第一！中國大陸占全球21%的8寸晶圓產(chǎn)能，超過日本、中國臺灣
- 僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 三星、英特爾都在“覬覦”晶圓代工大市場，這一先進(jìn)工藝是反超關(guān)鍵？
- 強(qiáng)力折扣下，TDDI芯片代工訂單涌入大陸晶圓廠
- 漲價(jià)3成！臺積電美國晶圓廠預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)：溢出成本消費(fèi)者買單！
- 英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動(dòng)其碳化硅供應(yīng)商體系多元化
- 連續(xù)5年，中國大陸在8寸晶圓產(chǎn)能上，已是全球第一
- 傳Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造
- 臺積電接受現(xiàn)實(shí)：暫緩7nm，轉(zhuǎn)向28nm，搶大陸晶圓廠飯碗？
