- 意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破
- 天岳先進：大尺寸及導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)工作已取得階段性成果
- 中國機構(gòu)已實現(xiàn)碳化硅（SiC）全產(chǎn)業(yè)鏈專利布局
- 硅晶圓廠商SUMCO表示已無法供應(yīng)12英寸產(chǎn)品給非長約客戶
- 南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目開工
- 新昇半導(dǎo)體300mm大硅片4月累計出貨量近500萬片
- 硅基量子芯片中自旋軌道耦合強度高效調(diào)控實現(xiàn)
- SEMI：全球Q1硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高，供給將持續(xù)吃緊
- 2022年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)預(yù)測分析：市場規(guī)模將達18.1億美元（圖）
- 歐盟《數(shù)字市場法案》，令硅谷巨頭直撓頭
