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- SEMI報(bào)告：2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)增長的關(guān)鍵指標(biāo)
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- SEMI：2023年全球半導(dǎo)體材料市場下滑7%
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- SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬片大關(guān)，中國引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張
- SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
- SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元
