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- SK 海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
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- SK海力士量產(chǎn)全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM
- SK海力士研發(fā)成功全球首款321層NAND芯片，開創(chuàng)存儲領(lǐng)域新紀元
- SK海力士宣布321層1TB TLC4D NAND閃存技術(shù)，預(yù)計2025年上半期量產(chǎn)
- 二季度芯片業(yè)績低迷，三星與SK海力士宣布將繼續(xù)減產(chǎn)
- SK海力士宣布內(nèi)存芯片市場復(fù)蘇已經(jīng)開始，人工智能需求強勁
