4月26日消息，碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed于美國股市4 月25日盤后宣布，其位于美國紐約州馬西（Marcy）Mohawk Valley 的全球最大8英寸碳化硅制造設施正式啟用，并于當日舉行了剪彩儀式。

Wolfspeed表示，Mohawk Valley晶圓廠是全球第一個、最大、也是唯一的8英寸（200mm）碳化硅晶圓廠（此前碳化硅器件制造主要基于6英寸的碳化硅晶圓），2029年底前將為當地創造超過600份高科技工作。

Wolfspeed總裁兼首席執行官Gregg Lowe表示，“我為我們的團隊和所有的合作伙伴感到非常自豪，他們在這么短的時間內創造了這一不朽的奇跡。該工廠不僅將在2022年為客戶提供產品，還將為美國的長期競爭力提供保障。”

Wolfspeed還于美股25日盤前宣布，Lucid Motors的高性能純電動車（EV）Lucid Air將部署Wolfspeed碳化硅電源裝置解決方案。

Wolfspeed、Lucid已簽訂多年協議，Wolfspeed將生產、供應碳化硅器件。

Gregg Lowe表示，隨著世界邁向全電動運輸，碳化硅技術處于產業過渡至電動車的第一線，協助實現優異的性能、續航里程和充電時間。

Lucid Motors產品高級副總裁兼首席工程師Eric Bach表示，“將與Wolfspeed合作，在紐約州采購最高質量的碳化硅組件，為電動汽車行業提供更多的美國就業機會?！?/span>

在2021年10月，Wolfspeed還曾宣布與通用汽車（General Motors Co, GM）簽署一項策略供應協議，Wolfspeed將為GM EV提供碳化矽功率裝置解決方案。

資料顯示，碳化硅一種寬禁帶化合物半導體材料，相對于傳統的硅材料來說，碳化硅屬于第三代半導體材料的典型代表，其擁有禁帶寬度寬、耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優勢， 可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率并減小產品體積。目前，碳化硅半導體器件主要應用于高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站等重要領域。

需要指出的是，而碳化硅材料的生長也效率非常低，并不像硅材料那樣，可以相對容易的制備出數米長的晶棒。目前碳化硅生長出來體積也相對比較小，所以大多數情況下都只能制備成直徑100mm或150mm晶圓。而且，碳化硅屬于硬度非常高（碳化硅單晶材料莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，僅僅比金剛石的硬度低0.5左右）的脆性材料，因此，碳化硅晶圓的制備損耗非常高（通常損耗高達三分之二），良率也比較低。

日經亞洲評論去年10月報導，Patent Result分析顯示，Wolfspeed的碳化硅專利競爭力處于領先地位，第二至五名依次為羅姆（Rohm Co.）、住友電工、三菱電機以及電裝（DENSO）。

值得一提的是，德國汽車零件供應商博世（Robert Bosch GmbH）自2021年底也開始量產可讓電動汽車續航里程增加6%的車用碳化硅功率半導體。

博世今年2月還宣布，基于旗下車用/消費用微機電系統（MEMS）感測器、碳化硅功率半導體產品需求持續攀升，公司決定加碼投資2.5億歐元以緩解全球芯片短缺現象。