美歐將聯(lián)手遏制芯片補(bǔ)貼競賽
2022-05-17
來源：財聯(lián)社
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關(guān)鍵詞： 芯片補(bǔ)貼競賽 歐美 芯片
5月16日訊，在歐美競相提高半導(dǎo)體芯片本土生產(chǎn)之際，拜登政府的一名高級官員近日表示，美國和歐盟將宣布一項(xiàng)合作計劃，以避免歐美之間展開 "補(bǔ)貼競賽"。
當(dāng)?shù)貢r間周日和周一，美國-歐盟貿(mào)易和技術(shù)理事會（TTC）第二次會議在法國巴黎舉行。據(jù)稱屆時歐美官員將公布這一決定。
去年9月，美國-歐盟貿(mào)易和技術(shù)理事會在美國匹茲堡舉行了首次會議。當(dāng)時，美國和歐盟的官員就曾承諾，將深化跨大西洋合作，以加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈，并采取更統(tǒng)一的方式監(jiān)管大型全球科技公司。
而本次的第二次會議上，歐盟和美國將公布更多舉措，深化雙方在半導(dǎo)體等科技領(lǐng)域的合作。
