6月1日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍的高性能EDA及工業(yè)軟件解決方案提供商——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合見工軟”）宣布，已于近日完成Pre-A輪超11億元融資。至此，合見工軟已完成兩輪融資，累計(jì)融資金額近30億元。

圖片來源：合見工軟官網(wǎng)

本輪融資由上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、IDG資本、國(guó)科投資、中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟、斐翔資本、廣汽資本等多家知名機(jī)構(gòu)共同投資，老股東武岳峰科創(chuàng)、木瀾投資等繼續(xù)跟投，泰合資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

據(jù)介紹，合見工軟天使輪融資于2021年完成，由國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（國(guó)家大基金二期）、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、武岳峰科創(chuàng)、紅杉中國(guó)、韋豪創(chuàng)芯、深創(chuàng)投、聞泰科技、韋爾股份、木瀾投資、卓勝微電子、上海瀚邁、華勤技術(shù)等共同發(fā)起。天使輪融資金額超17億元，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域單輪融資規(guī)模紀(jì)錄。