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何為瓦森納協定？

“瓦森納協定”成立于1996年7月，涵蓋美國、日本、英國等40多個國家，對武器、軍民兩用商品和技術的出口進行管制，全體會議（plenary）是該安排的決策機構。它由所有參與國的代表組成，通常每年12月份舉行一次會議，全體會議主席的職位由參與國每年輪換。該機構的官方網站通常只有“年更”，即每年的年底才更新一次會議紀要和對某些國家進行出口管制的裁量信息。

不過，它沒有正式列舉被管制的國家，只在口頭上將伊朗、伊拉克、朝鮮和利比亞4國列入管制對象。

據悉，盡管“瓦森納安排”規定成員國自行決定是否發放敏感產品和技術的出口許可證，并在自愿基礎上向“安排”其他成員國通報有關信息。但“安排”實際上完全受美國控制。當“瓦森納安排”某一國家擬向中國出口某項高技術時，美國甚至直接出面干涉，如捷克擬向中國出口“無源雷達設備”時，美便向捷克施加壓力，迫使捷克停止這項交易。

因此，這個重磅消息，如上述字面理解而言，讓外界一度認為，這側面反應了西方對華硅片材料出口限制已經從14nm擴大到28nm節點，實質上突破了2019年年底修訂的《瓦森納協定》對硅片的出口限制范圍。換言之，這正是更大范圍制裁中國半導體：在國內12英寸大硅片技術和產能取得實質突破之前，或許晶圓廠的28nm及以下工藝產線暫時難以獲得進口硅片。

回顧2022年以來，美國對華半導體技術管制的路線也幾乎和去年SIA報告中提出的建議如出一轍，即從中國產業目前的薄弱環節入手。

從14nm半導體設備為界，到EDA（ECAD）工具，技術管制條目相繼出臺，符合他們一以貫之的行為邏輯。在軟脫鉤的頂層設計下，美國不得補使出渾身解數，目的是讓中國芯片只保留在成熟工藝的有限生態圈內。

資料顯示，早在2019年年底，《瓦森納協定》完成了一次對中國半導體發展影響巨大的一次修訂。其中對于大硅片技術管制的具體內容表述為：“對300mm直徑硅晶圓的切割、研磨、拋光達到局部平整度的技術要求，在任意26mm*8mm的面積內平整度差小于等于20nm，以及邊緣去除方面小于等于2mm。”

據業內人士的解釋，這是行業內關于硅片平整度技術要求的最精準描述。換成大家都看得懂的說法就是，限制用于14nm及以下制程工藝的大硅片生產制造技術，不光硅片，所有涉及的技術、設備等都在出口管制之內。

據悉，在40nm制程節點以下，對于硅片要求基本是差不多的，對應的技術節點主要是看光刻機下套準的精度是多少，精準度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度絕對是專業手法。

總體而言，從終端客戶（實體清單）、主芯片（GPU、代工）、設備（光刻機等）、大硅片再到EDA，相關方對國內先進芯片的上游設計和制造環節合圍已經形成。

不過，今天午后最新消息顯示，上述相關報道發酵之后，立昂微董秘辦負責人也通過朋友圈表示：“公司（在上證e互動平臺上的回答中）所稱28nm以下是指14nm及以下，并非從14nm擴大到28nm。本次回復為公司對投資者提問的例行回復，目前相關情況與2019年相比并未發生變化。”

因此，這背后真相可能是，由于立昂微在問題回復當中回答的不夠精準，以及部分媒體未進一步查證，導致了這個“烏龍”。

不管如何，國內也要做好最壞打算，當然也要未雨綢繆，假如上述嚴酷情況某天真的到來，手里還有什么牌能打出？

實際上，硅片制造企業浙江金瑞泓（現為立昂微子公司），目前已建成15萬片的12英寸硅片產能，在圖像傳感器件和功率器件上已實現大規模出貨。

而上海新昇（滬硅產業子公司）也瞄準12英寸硅片，開發出用于20-14nm先進邏輯和存儲器的300mm硅片技術，目前已建設完成30萬片月產能的生產線，累計實現銷售達到600萬片。

此外，產能上有望解決晶圓廠“燃眉之急”的12英寸硅片制造企業還有中環股份、有研半導體、中欣晶圓、奕斯偉、上海超硅等。

不過，12英寸晶圓已經量產使用超過20年，國內廠商也有一定的追趕難度，例如：

1.部分企業投資存在不確定性，存在泡沫產能無法落地；

2.產品市場上，大部分企業沒有突破到40nm以內邏輯制程正片的規模出貨；

3.缺乏規模優勢難以獲得市場認可，成熟工藝市場和五大國際硅片廠（日本信越、勝高、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron）動輒百萬片的產能及成本難以競爭。

如上所述，“瓦森納協定”每年12月份更新一次對禁運條目的最新修改版，國內半導體產業圈需要密切關注其官方網站，按照流程，2023年美國商務部會執行2022年12月該機構的新條目。另一方面，我們看到BIS對設備和EDA等對華半導體已經不斷收緊，美國方面的卡脖子武器庫中的庫存也越來越少，幾于窮盡，他們的每一步動作，都只會加快和加強中國半導體產業鏈自主可控的步伐。