眾所周知，目前所有的芯片制造，均要經(jīng)過光刻這么一個工藝，所以光刻機是必不可少的半導(dǎo)體設(shè)備。

而光刻機與芯片的工藝是相對應(yīng)的，比如EUV光刻機用于7nm及以下，DUV光刻機用于7－180nm。還有UV（i－line）光刻機，主要用于0．35um工藝。

而DUV光刻機又分為ArFi光刻機，用于45－7nm；而ArF Dry用于65nm，還有KrF用于180nm等等。

目前全球的光刻機廠商，真不多，特別是用于芯片制造的，也就是前道光刻機，全球也就四家，分別是ASML、日本的佳能、尼康、上海微電子。

其中ASML是最牛的， 特別是EUV光刻機，僅ASML一家廠商能制，可以說ASML卡住了全球先進晶圓廠的脖子。

但事實上，除了EUV光刻外，ASML在DUV領(lǐng)域的光刻機，也是一頂一的，全球沒有對手。

如上圖所示，這是機構(gòu)統(tǒng)計的2021年全球半導(dǎo)體前道光刻機銷售情況表，上面列出了3大巨頭，在各種光刻機上面的銷售數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，全球一共售出478臺前道光刻機，被ASML、尼康、佳能瓜分了。其中ASML拿下了其中的309臺，占比為65％，接近三分之二的市場。而尼康為6％，佳能為29％。

但是在高端EUV光刻機領(lǐng)域，ASML占據(jù)了100％的市場，而在次高端的在ArFi和ArF光刻機領(lǐng)域，也分別占據(jù)96％和88％的市場。

至于佳能，尼康，則主要集中在最低端的還有UV（i－line）光刻機領(lǐng)域，在次高端的DUV領(lǐng)域，都表現(xiàn)一般。

至于國產(chǎn)光刻機，雖然可以用于90nm，但其實晶圓廠們用得非常少，并且主要不是用于前道，也就是晶圓制造這一塊，更多是用于后道，比如封測等領(lǐng)域。

畢竟光刻機要與其它的產(chǎn)品一起協(xié)同工作的，這一塊國產(chǎn)光刻機并不占優(yōu)，很多晶圓廠在有選擇的情況下，一般不選擇國產(chǎn)，而是選擇與其它設(shè)備早就兼容聯(lián)調(diào)好的國外產(chǎn)品。

當(dāng)然，目前全球也在研發(fā)其它技術(shù)的光刻機，比如多電子束直寫光刻機（MEB）、定向自組裝技術(shù)（DSA）、nm壓印技術(shù)（NIL）等不同新技術(shù)也，希望這些技術(shù)有所突破，那么我們就不必依賴ASML了，否則真的太難超越它了。