市場增長迅猛，汽車芯片成芯片市場唯一亮點？
特斯拉在上周曾表示，市場的長期前景似乎很強勁。其供應(yīng)鏈副總裁稱，他們已消耗了約70萬個12英寸晶圓，而一旦公司達(dá)到2000萬輛汽車的生產(chǎn)目標(biāo)，預(yù)計將需要800萬個晶圓。
多家芯片制造商亦報告其汽車部門的銷售額激增，恩智浦(NXPI)的汽車芯片銷售額去年增長了25%，他們預(yù)計，今年第一季度銷售額將增長15%左右。瑞薩的汽車業(yè)務(wù)去年增長了近40%，分析師預(yù)計本季度還將繼續(xù)出現(xiàn)增長。
Arm將汽車芯片視為未來主要增長發(fā)力點
Arm的總收入在2022年增長了35%，達(dá)到27億英鎊。這家軟銀旗下的公司沒有透露具體數(shù)字，但表示其汽車業(yè)務(wù)的收入在過去四年中增長了五倍。
軟銀首席執(zhí)行官孫正義為Arm年通過在紐約的重磅上市重返公開市場制定各種計劃，這些計劃中，快速轉(zhuǎn)向電動汽車和無人駕駛能力的行業(yè)提供服務(wù)將是至關(guān)重要的。
投資者將評估Arm是否可以繼續(xù)實現(xiàn)增長，該公司通過提供全球大多數(shù)智能手機的芯片設(shè)計獲得了巨額利潤。
它面臨來自英特爾、MIPS和Synopsys等競爭對手的激烈競爭，這些競爭對手也在努力為快速發(fā)展的行業(yè)中的芯片制造商打造最高效、最強大的知識產(chǎn)權(quán)。
D2DAdvisory分析師Jay Goldberg表示：“半導(dǎo)體行業(yè)在高速增長中一直表現(xiàn)良好，現(xiàn)在所有芯片公司都在追逐下一個高點。汽車市場至關(guān)重要，目前還沒有人贏得這個市場。”
孫正義在11月宣布，從現(xiàn)在起他將專注于芯片設(shè)計師行業(yè)：“我會考慮Arm的商業(yè)機會，這是我的能量之源、我的快樂之源、我的興奮之源。”
自2016年以來一直擁有Arm的軟銀，在上個季度錄得100億美元的虧損后，已更改為更具防御性的戰(zhàn)略。
Laudick表示，Arm現(xiàn)在已經(jīng)占據(jù)了全球約85%的車載“信息娛樂”市場和55%的ADAS市場。所有排名前15位的汽車芯片制造商，包括英偉達(dá)、意法和瑞薩，都使用Arm授權(quán)的設(shè)計。
然而，該公司在傳感器和車身控制等功能的芯片方面面臨更激烈的競爭。
盡管近年來Arm在為數(shù)據(jù)中心使用的芯片開發(fā)IP方面取得了重大進(jìn)展，但Arm目前最關(guān)注的是汽車市場。
一些高端汽車包含超過1億行代碼，到本十年末，全自動駕駛汽車預(yù)計將達(dá)到50億行——相比之下，波音747飛機包含約1400萬行代碼。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球移動的數(shù)據(jù)，預(yù)計每輛汽車的半導(dǎo)體平均價值將從2020年的700美元增加到2028年的1138美元。
“即使是傳統(tǒng)的汽車應(yīng)用也需要比過去多得多的芯片，”歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的汽車總裁MarcoMonti在去年公司的資本市場日上說。
Monti表示，汽車芯片需求正在迅速加速，即使汽車本身的需求保持平穩(wěn)，并補充說，全面電氣化將使每輛車的半導(dǎo)體價值增加約1000美元，并且可能需要多達(dá)五倍的芯片。
隨著汽車從主要是大型硬件盒發(fā)展為復(fù)雜的軟件集合，為從轉(zhuǎn)向到娛樂的一切提供動力，Arm迅速增加了對軟件工程的投資。
汽車芯片市場增長迅猛
在全球大型汽車芯片企業(yè)中，英飛凌、恩智浦、ST、TI、Renesas和Onsemi展示了在智能汽車領(lǐng)域的技術(shù)實力。英飛凌憑借功率半導(dǎo)體的火熱，汽車業(yè)務(wù)增長迅速；恩智浦的汽車業(yè)務(wù)占比達(dá)到了52%以上；ST的功率半導(dǎo)體出貨量對企業(yè)的增速貢獻(xiàn)顯著；TI與特斯拉的戰(zhàn)略合作意義重大；而日系半導(dǎo)體企業(yè)Renesas目前仍然只被日系車企所使用。另外，由于基數(shù)低，Onsemi增速非常快，其擁有SiC功率器件的優(yōu)勢功不可沒。
2022年，汽車芯片處于量價齊升的狀態(tài)，尤其是功率半導(dǎo)體的企業(yè)。幾乎所有的汽車功率芯片企業(yè)都在擴產(chǎn)，預(yù)計后續(xù)汽車芯片市場增長的主要動力，將有一半來自功率半導(dǎo)體，特別是SiC的使用。目前，SiC和GaN市場份額增長差異很大，而傳統(tǒng)基于Si的IGBT的需求，在車內(nèi)的需求可能逐步減緩。預(yù)測顯示，到2027年隨著SiC成本的下降，功率半導(dǎo)體市場的增量幾乎都是由SiC帶來的。目前，汽車芯片企業(yè)處于最好的盈利點，高增長和高毛利的表現(xiàn)普遍可見。
英偉達(dá)和高通替代了傳統(tǒng)MCU和小算力SoC，成為新的計算類芯片。在芯片市場，明顯有向頭部集中的趨勢，高通的座艙芯片價格高達(dá)60-100美元，但仍然被車企廣泛使用，而英偉達(dá)的Orin也得到了中國新勢力頭部車企的青睞。圍繞AI的發(fā)展，大算力芯片的應(yīng)用會越來越多。對于SoC來說，高通和英偉達(dá)的需求增長非常快速，而大量的功能開始從MCU中上移。在芯片的拆解和跟蹤方面，芝能汽車采用一臺車拆解后進(jìn)行統(tǒng)計和分析的方法，將一家車企的ECU模塊、使用的SoC、MCU、功率芯片以及其他芯片進(jìn)行統(tǒng)計，并對車輛的所有電子部分進(jìn)行歸檔，以便更好地理解中國汽車領(lǐng)域芯片變化趨勢。
汽車芯片的繁榮與芯片制造商在其他行業(yè)的急劇下滑形成鮮明對比，這些芯片制造商的產(chǎn)品進(jìn)入與消費者胃口密切相關(guān)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域。美國人在過去幾個月勒緊褲腰帶，擔(dān)心利率上升和居高不下的通脹。
盡管汽車銷量出現(xiàn)歷史性下滑，但汽車芯片的韌性還是出現(xiàn)了，去年美國汽車銷量創(chuàng)下十多年來的最低水平。銷售一直受到供應(yīng)鏈問題的限制，包括缺乏對具有一系列數(shù)字增強功能的新一代汽車必不可少的芯片，從駕駛員輔助技術(shù)到自動擋風(fēng)玻璃刮水器控制。今年，隨著消費者對經(jīng)銷商的高價猶豫不決， 圍繞需求的問題浮出水面。
汽車市場最大芯片供應(yīng)商之一的恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特?西弗斯 ( Kurt Sievers)表示，汽車數(shù)字化程度的提高意味著即使汽車銷量下降也不會削弱汽車芯片的需求。他說，市場份額的增加和向電動汽車的轉(zhuǎn)變足以抵消經(jīng)濟疲軟和限制汽車生產(chǎn)的供應(yīng)鏈問題。
“當(dāng) [汽車產(chǎn)量] 增長時，這很好，但我們不需要它來增長來使我們的汽車業(yè)務(wù)增長，”Sievers 先生說。
大流行期間，芯片和汽車公司的高管們意識到他們的財富是如何相互關(guān)聯(lián)的。供應(yīng)鏈中斷引發(fā)了全球芯片短缺，導(dǎo)致一些汽車制造商的不完整車輛滯留在生產(chǎn)線上。
不過，有跡象表明這些壓力正在開始緩解。
據(jù) Susquehanna International Group LLP 的分析師稱，1 月份芯片的平均交貨時間，包括許多對汽車制造至關(guān)重要的芯片，與上個月相比縮短了約 4 天，表明限制有所緩解。Susquehanna 表示，衡量完成訂單所需時間的交貨時間已連續(xù)七個月下降，盡管行業(yè)平均交貨時間仍接近六個月。
NXP 的 Sievers 先生表示，隨著產(chǎn)量增長以滿足需求，短缺問題正在緩解，他預(yù)計供需失衡要到今年晚些時候或明年初才能得到解決。
芯片公司普遍準(zhǔn)備增加產(chǎn)能，以滿足不斷增長的汽車需求，并期待 PC 和智能手機等其他行業(yè)的反彈。德州儀器上個月表示將在猶他州李海建造一座耗資 110 億美元的芯片廠，恩智浦表示正在考慮在德克薩斯州擴張。
