日前，上海市人民政府辦公廳印發《關于新時期強化投資促進加快建設現代化產業體系的政策措施》。其中，對集成電路產業，圍繞芯片設計、制造、封測、裝備、材料等領域，積極招引硬實力優質企業落地。對引進符合條件的零部件、原材料等集成電路裝備材料重大項目和EDA等高端軟件項目，給予不超過項目投資的30%、最高1億元的支持。

文件提出，支持社會資本、園區平臺、國有資本等參與設立總規模1000億元的系列產業投資基金，重點用于服務招商引資項目落地。鼓勵金融機構協助開展招商，鼓勵行業龍頭、優質企業等通過兼并重組、產權轉讓等方式吸引新企業、新業務落戶。加強招商項目的路演推介、產融對接服務，提供相關金融資源支持。

鼓勵產業用地混合利用，在單一用途產業用地內，可建其他產業用途和生活配套設施的比例提高至地上總建筑面積的30%，其中生活配套設施的比例不超過15%。鼓勵支持國有園區、國有企業等建設優質標準廠房和通用研發類物業，對入駐的優質招商項目進行支持。對經批準實施容積率或建筑高度提升而增加使用面積的標準廠房、通用研發類物業及領軍企業項目，企業自用以外物業實行限定用途管理，由各區統籌用于支持科技型初創企業入駐。