據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報消息，聯(lián)電董事長洪嘉聰在致股東報告書中指出，今年面臨景氣起伏調(diào)整挑戰(zhàn)，聯(lián)電會持續(xù)透過創(chuàng)新、差異化的特殊制程技術(shù)、卓越的晶圓制造以及多元區(qū)域化的產(chǎn)能配置，達(dá)成與客戶緊密的策略伙伴關(guān)系，在5G、AIoT、電動車等大趨勢下，樂觀看待半導(dǎo)體長期需求成長。

長期目標(biāo)來看，洪嘉聰表示，制程研發(fā)和穩(wěn)定獲利一直是聯(lián)電營運重心，將聚焦具有技術(shù)差異化及領(lǐng)先的特殊制程，包括低功耗邏輯、雙極-互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體-雙重擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體、嵌入式高壓、嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存、射頻絕緣半導(dǎo)體等。

在14nm制程技術(shù)方面，目前客戶以14FFC平臺設(shè)計的產(chǎn)品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導(dǎo)入5G及網(wǎng)通等應(yīng)用，并且順利進(jìn)入量產(chǎn)。

22nm制程部分，與28nm高效能精簡型制程技術(shù)平臺（28HPC）具有相同光罩層數(shù)及兼容的設(shè)計準(zhǔn)則，但22nm制程技術(shù)效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，因此，22nm制程技術(shù)的成本競爭力大大提升，進(jìn)而提供客戶更多選擇。

除了聯(lián)電看好半導(dǎo)體長期需求成長以外，臺積電內(nèi)部認(rèn)為半導(dǎo)體歷經(jīng)庫存調(diào)整，景氣終將會復(fù)蘇，近日還傳出臺積電將再漲價的消息。

據(jù)臺媒電子時報報道，近期再度傳出臺積電下半年或2024年上半年將針對個別制程與客戶訂單回補(bǔ)貢獻(xiàn)度再漲價，幅度3%起跳。

報道稱，臺積電雖面臨十大客戶砍單，產(chǎn)能利用率下跌影響，但代工報價依舊堅挺，不給議價機(jī)會。至2023年第一季度，臺積電晶圓庫存堆放已達(dá)新高，產(chǎn)能利用率也明顯下滑，7/6納米由2022年同期產(chǎn)能大跌50%以下，2022年供不應(yīng)求的5納米產(chǎn)能也松動，8英寸廠成熟制程訂單亦萎縮，熱門的28納米制程估計上半平均產(chǎn)能利用率約在70~75%。

臺積電內(nèi)部認(rèn)為半導(dǎo)體歷經(jīng)庫存調(diào)整，景氣終將會復(fù)蘇，2023年下半年至2024年便有望迎來新一波增長。不久前法說會中，臺積電高管表示，本季度市場正在“觸底”，預(yù)估整體去庫存化要在下半年才會結(jié)束，預(yù)計智能手機(jī)和個人電腦需求將在2023年全年保持“疲軟”。臺積電方面，下半年將以3納米的量產(chǎn)拉動需求回溫。

對于欲漲價消息，臺積電則表示不回應(yīng)市場傳聞。