日經(jīng)新聞最新消息，瑞薩計劃砸下約480億日圓于日本國內3座工廠內導入制造設備，目標在2026年結束前將MCU產能較現(xiàn)行提高一成，主因EV普及、帶動MCU需求急增。

據(jù)報道，瑞薩計劃在2025年2月之前在旗下核心據(jù)點那珂工廠內導入40納米（nm）MCU制造設備、2025年3月之前在川尻工廠內導入130nm MCU制造設備，另外，于2014年關閉的甲府工廠也因來自EV的需求增加，因此計劃在2024年上半年重新啟用，并將在2026年8月之前導入成膜用制造設備。

據(jù)悉，那珂工廠和甲府工廠新導入的制造設備月產能為1萬片（以12吋硅晶圓換算）、川尻工廠為月產2萬9,100片（以8吋硅晶圓換算），上述3座工廠新設備相當于瑞薩整體1成以上產能。

關鍵的是，因日本經(jīng)濟產業(yè)省為了強化半導體生產、會對相關投資給予補助，而瑞薩對上述3座工廠的投資額中、經(jīng)濟產業(yè)省將補助159億日圓。