ABF基板需求可望在今年下半年恢復
2023-07-07
來源：國際電子商情
1072
研究機構在當地時間周三（5日）發布報告結果顯示，ABF載板行業在2023年一季度進入低谷，衰退明顯。但預計在2023年下半年在PC、筆記本、服務器的帶動下，ABF載板行業有希望走出下降趨勢，看到需求的復蘇。
Counterpoint在報告指出，人工智能和先進封裝技術是高端ABF基板需求的長期增長動力，但中低端ABF基板市場的供應過剩仍然令人擔憂。
機構指出，由于智能手機復蘇的前景有限，BT基板需求仍然受到影響，但觸底反彈的早期跡象正在出現。
來源：Counterpoint Research
三家中國臺灣芯片載板制造商欣興、景碩、南亞均在第一、第二季度遭遇超預期的衰退，不過欣興電子表示二季度末的情況有所改善，這是由于英特爾Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服務器處理器促進了高端載板需求。
中低端ABF載板市場供過于求的問題仍然令人擔憂，因為高端載板的占比較少，來自AI、HPC的應用短期內不會給予很大幫助。另一方面，全球知名ABF載板供應商如Ibiden、欣興電子，都在不斷擴大ABF載板產能，引發人們對中低端產品長期供過于求的擔憂。
Counterpoint表示，BT樹脂載板行業，顯露出復蘇的跡象。這類產品大都用于智能手機和存儲產品，自2022年以來需求一直很弱。從2022年第四季度開始，電視SoC的需求有所改善。由于安卓手機市場的復蘇慢于預期，需求仍然疲軟，智能手機的庫存調整還將持續一段時間。
機構預計，至少要等到2023年第四季度末，智能手機需求的恢復才能夠對BT載板的需求產生積極影響。
