三星電子預(yù)計(jì)，盡管減產(chǎn)，但由于供應(yīng)過剩，存儲(chǔ)芯片價(jià)格繼續(xù)下跌，其第二季度營業(yè)利潤預(yù)計(jì)暴跌96%，至14年來的最低水平。

據(jù)金融時(shí)報(bào)7月7日報(bào)道，隨著三星與競爭對手一起削減芯片供應(yīng)，價(jià)格下降速度已經(jīng)放緩。分析師預(yù)計(jì)芯片價(jià)格將在本季度觸底，并在明年復(fù)蘇。

高盛分析師GiuniLee在一份報(bào)告中表示：“我們認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)最嚴(yán)重的季度虧損是在2023年第一季度。”他預(yù)測三星芯片部門將在第四季度實(shí)現(xiàn)小幅盈利。

由于行業(yè)復(fù)蘇的預(yù)期，三星股價(jià)今年迄今已上漲近30%，但周五上午下跌2%。該公司將于本月公布詳細(xì)的第二季度業(yè)績。

在美國競爭對手美光科技(Micron Technology)對截至6月1日的三個(gè)月做出樂觀預(yù)測，公布了初步收益，這再次表明供應(yīng)過剩正在緩解。美光上周表示，最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去，而SK海力士高管也預(yù)計(jì)今年將在人工智能需求的推動(dòng)下復(fù)蘇。

三星加大AI用DRAM產(chǎn)量

三星是全球最大的微芯片、智能手機(jī)和電視制造商之一，預(yù)計(jì)4月至6月季度的營業(yè)利潤將從一年前的14.1萬億韓元降至約6000億韓元（合4.6億美元）。這略好于Refinitiv Smart Estimate預(yù)測的5550億韓元。銷售額下降22%，至60萬億韓元左右。

大幅下跌的主要原因是其芯片部門。市場研究公司TrendForce表示，隨著客戶處理過剩庫存，智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器中使用的DRAM芯片的價(jià)格預(yù)計(jì)在第二季度下跌18%后，本季度將下跌5%。

KBSecurities分析師KimDong-won表示：“三星的DRAM出貨量超出了之前的預(yù)期，而且芯片庫存正在快速下降，因此我們預(yù)計(jì)其成本結(jié)構(gòu)將迅速改善。”

面對長期的行業(yè)低迷，三星正試圖利用蓬勃發(fā)展的人工智能市場。據(jù)高盛稱，支持人工智能的服務(wù)器需要至少四到六倍的DRAM容量，三星正在努力提高這些芯片的產(chǎn)量。

三星負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的高管KyungKye-hyun本周告訴員工，該公司在人工智能中使用的高帶寬存儲(chǔ)芯片的份額超過了快速增長市場的50%。

但I(xiàn)BK Investment&Securities分析師KimUn-ho警告說，庫存過剩可能會(huì)減緩該行業(yè)的復(fù)蘇。人工智能芯片的需求將繼續(xù)增加，但我們繼續(xù)看到個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求下降。Kim補(bǔ)充說，今年芯片價(jià)格反彈需要大幅減產(chǎn)。

三星正在擴(kuò)大其合同制造能力——為其他公司生產(chǎn)芯片——以趕上更大的競爭對手臺(tái)積電。三星計(jì)劃到2025年推出尖端的2納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)技術(shù)。


存儲(chǔ)芯片還得跌

根據(jù)《日經(jīng)中文網(wǎng)》的消息，在半導(dǎo)體行業(yè)，雖然有很多觀點(diǎn)認(rèn)為庫存水平將在今年的7月份到9月份出現(xiàn)改善。但是目前，個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場缺乏強(qiáng)勁勢頭，有聲音認(rèn)為“需求本身將持續(xù)處于低迷狀態(tài)”。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場恢復(fù)速度比較緩慢。由于智能手機(jī)更換需求低迷等原因，主要存儲(chǔ)芯片的價(jià)格較1年前下降了超過40%。在2022年4月，8GB的DDR4內(nèi)存價(jià)格在3美元以上，如今已不足1.5美元、256GB的TLC顆粒NAND閃存價(jià)格也超過了3美元，如今卻一度逼近1.5美元。

而且，因此前的疫情而擴(kuò)大的個(gè)人電腦和平板電腦的需求告一段落，智能手機(jī)的更換需求也增長乏力。美國IT大企業(yè)抑制數(shù)據(jù)中心投資也產(chǎn)生影響，供應(yīng)鏈各各環(huán)節(jié)的庫存增加。所以，雖然半導(dǎo)體廠商已經(jīng)加緊壓縮產(chǎn)能，但預(yù)計(jì)消除過剩庫存還需要一段時(shí)間。

HBM成最緊缺類別

全球科技巨頭紛紛向SK海力士預(yù)定第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E的樣品。與此同時(shí)，得益于AI服務(wù)器對HBM高寬帶顯存的強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體存儲(chǔ)巨頭美光也計(jì)劃將于2024年初開始加速量產(chǎn)，并為后續(xù)稀缺的HBM資源計(jì)劃將HBM產(chǎn)能翻倍！

隨著今年來全球AI大模型不斷推出，上游算力需求持續(xù)井噴。在算力供給緊張下，各種算力緊張的解決方案不斷推出，其中HBM高帶寬存儲(chǔ)器，就成為了最有望解決算力緊張的存儲(chǔ)方案。

HBM最大優(yōu)勢就是通過增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案帶來的延遲。

中證報(bào)指出，HBM3E是DRAM HBM3的下一代產(chǎn)品。AI GPU需要用到大量HBM（高帶寬DRAM），通常是4層、6層、8層DRAM疊在一起，用TSV封裝工藝。

在AI GPU趨勢下，HBM增速進(jìn)一步放大，近期海力士HBM價(jià)格漲了5倍，成為最緊缺的存儲(chǔ)器。目前HBM市場規(guī)模約15億美金，預(yù)計(jì)到2027年市場規(guī)模將達(dá)到70億美金，5年復(fù)合增速超40%。

國泰君安指出，高性能計(jì)算的高帶寬內(nèi)存(HBM) 今年需求非常強(qiáng)勁，HBM資源供應(yīng)來源極其有限，年初以來價(jià)位雖然較高，但預(yù)計(jì)23三季度還將繼續(xù)小幅報(bào)漲。

國信證券也表示，AI大模型的數(shù)據(jù)計(jì)算量激增，需要應(yīng)用并行處理數(shù)據(jù)的GPU作為核心處理器，而“內(nèi)存墻”的存在限制了GPU數(shù)據(jù)處理能力，HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，可以為GPU提供更快的并行數(shù)據(jù)處理速度，打破“內(nèi)存墻”對算力提升的桎梏，被視為GPU存儲(chǔ)單元理想解決方案，將在AI發(fā)展中持續(xù)收益。