港股上市8年，今朝重回A股

目前，已在港股上市8年的華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱[華虹宏力]）正在申請科創(chuàng)板上市。

擬發(fā)行股份不超過43373萬股，即包括超額配售選擇權(quán)不超過本次發(fā)行后公司總股本的25%；

募資180億元，發(fā)行估值高達(dá)720億元，募資規(guī)模高居科創(chuàng)板第三位，僅次于中芯國際和百濟(jì)神州。

市場關(guān)注焦點(diǎn)在于公司在[8+12]戰(zhàn)略下，計(jì)劃募資180億元。

將發(fā)力建設(shè)65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠用于擴(kuò)產(chǎn)，并升級(jí)8英寸廠產(chǎn)線。

華虹宏力已于2014年10月15日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股票簡稱為[華虹半導(dǎo)體]。

截至2023年2月2日，華虹宏力在港股的總市值接近于人民幣366億元。

股權(quán)方面，目前華虹集團(tuán)100%控股的華虹國際是華虹宏力的第一大股東，占發(fā)行人股份總數(shù)的26.70%，華虹集團(tuán)系發(fā)行人的實(shí)際控制人。

在華虹集團(tuán)背后，上海國資委持股51.59%，上海國際集團(tuán)有限公司持股18.36%，上海國盛（集團(tuán)）有限公司持股18.36%，儀電集團(tuán)持股11.69%。

此外，上海國資委還通過100%控制的聯(lián)和國際及其全資子公司持有華虹宏力14.52%的股份。

大基金再次出手

6月28日晚間公告顯示，華虹半導(dǎo)體、大基金二期、國泰君安及海通證券于6月28日簽訂《國家繼承電路產(chǎn)業(yè)基金II認(rèn)購協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者，參與公司A股發(fā)行認(rèn)購，認(rèn)購總額不超過人民幣30億元。

華虹半導(dǎo)體表示:大基金二期認(rèn)購事項(xiàng)，可增強(qiáng)公司與大基金二期的緊密戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源，對集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展的持續(xù)支持。

其中，華虹實(shí)際持股51%，大基金（I期或Ⅱ期）合計(jì)持股29%，代表當(dāng)?shù)氐臒o錫芯虹國芯投資，占股20%。

賺成熟制程的[辛苦錢]

不同于中芯國際直截了當(dāng)?shù)腫全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)]的定位;

華虹半導(dǎo)體自述為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，而且是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

出于主動(dòng)或無奈，華虹半導(dǎo)體沒有參與到這場[競賽]之中；而是選擇了另外一條發(fā)展路線[特色工藝]。

即不完全依賴縮小晶體管線寬，而是通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運(yùn)用；

并強(qiáng)調(diào)特色I(xiàn)P定制能力和技術(shù)品類多元性的半導(dǎo)體晶圓制造工藝。

在特色工藝上，華虹半導(dǎo)體發(fā)展了嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺(tái)。

財(cái)報(bào)顯示，華虹的產(chǎn)品線，均在55nm以上。

其特色工藝，不太追求線寬，對制程要求相對較低，產(chǎn)品講究滿足實(shí)際需求，汽車、工業(yè)以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用較廣。

[8英寸+12英寸]+[特色I(xiàn)C+功率器件]戰(zhàn)略

在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件等特色工藝平臺(tái)建立起了豐富的工藝和產(chǎn)品組合，未來仍將繼續(xù)鞏固優(yōu)勢工藝領(lǐng)域；同時(shí)積極拓展其他特色工藝平臺(tái)的水平，公司在8英寸平臺(tái)繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時(shí)亦積極投入12英寸平臺(tái)工藝研發(fā)及產(chǎn)能提升。 

隨著華虹無錫12英寸項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來進(jìn)一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能；

同時(shí)持續(xù)優(yōu)化12英寸特色I(xiàn)C與功率器件工藝平臺(tái)產(chǎn)品組合豐富度。

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

產(chǎn)能見頂增長乏力，建廠擴(kuò)產(chǎn)慢人一步

目前，華虹半導(dǎo)體能提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)。

不過，8英寸晶圓產(chǎn)品已逐漸增長乏力，近三年相關(guān)收入的復(fù)合增長率僅為7.90%。

對于芯片代工廠來說，除了制程工藝，產(chǎn)能也是重要的因素之一。

目前，華虹半導(dǎo)體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

但截至同一時(shí)間，位居中國大陸第一的中芯國際月產(chǎn)能達(dá)到64.91萬片（約當(dāng)8英寸），是其兩倍多。

2022年8月，中芯國際又宣布將在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月。

報(bào)告期各期，華虹半導(dǎo)體當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為91.20%、92.70%、107.50%和106.00%，已經(jīng)見頂。

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體此次計(jì)劃募集資金180億元，其中125億元將用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目，其余則將用于8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

華虹制造（無錫）項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

不過，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年初開工，2025年才開始投產(chǎn)。即使建成投產(chǎn)后，產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不及中芯國際。

雖然目前，華虹半導(dǎo)體的領(lǐng)域主要是對制程要求沒那么高的領(lǐng)域。

但人們對于算力的追求越來越高，必然導(dǎo)致芯片技術(shù)朝著更先進(jìn)的方向發(fā)展，也少不了在研發(fā)上的持續(xù)投入。

消費(fèi)電子領(lǐng)域占六成營收，不確定性增加

報(bào)告期各期，該公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別為41.01億元、67.06億元和107.53億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢。

在包括通訊產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)在內(nèi)的廣義消費(fèi)電子領(lǐng)域，該公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.36億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%。

在招股書中提到：如未來消費(fèi)電子行業(yè)需求繼續(xù)大幅下降，或出現(xiàn)無法快速準(zhǔn)確地適應(yīng)市場需求的變化。

新產(chǎn)品市場開拓不及預(yù)期，客戶開拓不利或重要客戶合作關(guān)系發(fā)生變化等不確定因素，使其市場競爭力發(fā)生變化，導(dǎo)致該公司消費(fèi)類產(chǎn)品出現(xiàn)售價(jià)下降、銷售量降低等不利情形。

從市場地位來看，華虹宏力在國內(nèi)外市場中競爭地位均處前列，目前其擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

華虹宏力在招股書中表示，現(xiàn)有市場參與者擴(kuò)大產(chǎn)能及新投資者的進(jìn)入，將可能使市場競爭加劇。

結(jié)尾:

隨著晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求的不斷提升，先進(jìn)制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力。

Statista預(yù)測，到2027年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2935億美元，對應(yīng)2023-2027年復(fù)合年均增長率達(dá)到7.8%。

在成熟制程的激烈競爭中，華虹宏力上市后如何有效提升在汽車電子、新能源、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品代工產(chǎn)能，或?qū)⒊蔀槠涔蓛r(jià)表現(xiàn)的勝負(fù)手。