中商情報網訊：全球半導體產業經歷二次產業轉移，目前處于第三次產業轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業目前主要轉移至亞洲區域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。

一、封裝測試定義

封裝測試行業實質上包括了封裝和測試兩個環節。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質封裝形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電信號的傳輸。

根據封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據封裝互聯的不同，可分為引線鍵合、載帶自動焊、倒裝焊、埋入式。根據PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝類。具體如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

二、封裝測試行業發展政策

近年來，中國封裝測試行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策，鼓勵封裝測試行業發展與創新，《十四五”數字經濟發展規劃》《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》《關于做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》等產業政策為封裝測試行業的發展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業提供了良好的生產經營環境。

資料來源：中商產業研究院整理

三、封裝測試行業發展現狀

1.產業規模

全球半導體產業鏈向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。2022年中國封測產業規模達2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，預計2023年產業規模將小幅下降至2807.1億元。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

2.市場結構

封裝技術分為傳統封裝和先進封裝，兩種技術之間不存在明確的替代關系。目前市場主要以傳統封裝為主，占比達64%；先進封裝占比達36%。

數據來源：中商產業研究院整理

3.競爭格局

目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業市占率超過50%，分別為日月光、安靠和長電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.企業布局情況

目前國內封裝測試企業數量超過1200家，大部分本土企業體量仍然較小，2022年營收超過5億元人民幣的企業不超過20家。目前國內集成電路封測企業處于百花齊放、百家爭鳴的競爭格局。

資料來源：中商產業研究院整理

四、封裝測試行業重點企業

1.長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

2023年第一季度實現營業收入58.6億元，同比下降27.99%；實現歸母凈利潤1.1億元，同比下降87.22%。2022年芯片封測站整體營收的99.61%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

2.通富微電

通富微電子股份有限公司專業從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

2023年第一季度實現營業收入46.42億元，同比增長3.11%；實現歸母凈利潤0.05億元，同比下降96.97%。2022年集成電路封裝測試占整體營收的97.99%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營業務為集成電路封裝測試，目前華天科技集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。

2023年第一季度實現營業收入22.39億元，同比下降25.57%；歸母凈利潤虧損1.06億元。2022年主營產品包括集成電路、LED，營收分別占整體的99.03%、0.97%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

4.甬矽電子

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營業務為集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。

2023年第一季度實現營業收入4.25億元，同比下降26.85%；歸母凈利潤虧損0.5億元。2022年集成電路封裝測試占整體營收的98.98%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

5.晶方科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業務是傳感器領域的封裝測試業務。主要產品為芯片封裝、芯片測試、芯片設計等。

2023年第一季度實現營業收入2.23億元，同比下降26.89%；實現歸母凈利潤0.29億元，同比下降68.48%。2022年主營產品包括芯片封裝及測試、光學器件、設計收入，營收分別占整體的77.48%、21.65%、0.67%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

五、封裝測試行業發展前景

1.市場重心轉移，封測產業景氣度持續回升

隨著疫情放開后經濟回暖，全球半導體產業鏈向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。由于在集成電路產業鏈中承接集成電路設計公司的訂單并且與集成電路制造企業密切聯系，封測行業的景氣度與集成電路整體行業景氣度基本一致。封測行業景氣度底部企穩，稼動率已有回暖跡象。此外，下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現較高的景氣程度。

2.大陸芯片設計公司逐漸成熟為行業帶來發展機遇

由于中國大陸芯片設計行業發展較晚，顯示驅動芯片設計廠商主要集中于中國臺灣地區。而封測行業又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅動芯片設計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產運輸成本和晶圓污損風險。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺灣地區芯片設計能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設計公司的逐漸成熟將為本土封測廠商提供更多合作機會，增強封測廠商的競爭力。

3.芯片價格上升為行業帶來廣闊發展前景

隨著全球晶圓產能緊張，集成電路行業迎來新一輪的上升周期，持續上漲的封測價格為企業帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對于芯片的需求持續走高，持續推高芯片的銷售價格，芯片封測市場規模也將隨之上漲。