2023年依然是半導體行業(yè)周期下行的一年，消費電子產(chǎn)品沒有迎來新的革命與創(chuàng)新，再加上終端客戶消費動力不足，似乎近一兩年極少有令人興奮的消息。除了AIGC引發(fā)的GPU需求，似乎大部分芯片公司依然在平淡和低調(diào)中度過。


消費電子產(chǎn)品推陳出新，車規(guī)級MCU競爭加劇

消費電子需求下滑是業(yè)界共識，但智能硬件的創(chuàng)新從未停止。在elexcon電子展的廠商展臺上，依然能夠看到像真空茶葉罐、智能電子印章、加熱壁畫、美甲儀等新穎的產(chǎn)品解決方案。

某家芯片設計公司的銷售告訴雷峰網(wǎng)，事實上這些智能產(chǎn)品的市場需求比想象中更大，美甲儀器與智能門鎖的市場需求十分強勁。

“事實上某些消費電子和家電產(chǎn)品的市場需求與前幾年相比并沒有太大差別，市場需求與每個人的消費需求緊密相關，只是現(xiàn)在依然處于缺貨滿足之后的去庫存期，所以大家都覺得消費電子需求疲軟了，我們目前有很多庫存都放在代理商的倉庫。”這位銷售說道。

他還表示，正是因為芯片公司的庫存堆積，導致國內(nèi)芯片公司價格戰(zhàn)激烈，有現(xiàn)金流和已經(jīng)上市的公司還有能力撐過這一輪價格戰(zhàn)，而現(xiàn)金流困難的公司未來將面臨行業(yè)大洗牌。

如果不愿意在價格上被競爭對手鉗制，那么盡快通過安全認證進入汽車領域，也是許多MCU廠商正在嘗試的方式。

缺芯潮時期，已經(jīng)有不少MCU廠商的消費級MCU“硬上”車規(guī)級，缺芯潮之后，更多的MCU廠商進入車用市場，將其作為未來長期耕耘的市場，搶著通過車規(guī)級安全認證。

在elexcon2023會場上，雷峰網(wǎng)了解到，航順芯片和靈動微電子均已經(jīng)有量產(chǎn)的車規(guī)級MCU產(chǎn)品，目前主要還是集中在車窗、車雨刮器等對安全性要求不太高的前裝市場，也有用在后視鏡攝像頭中的芯片產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，競爭逐漸激烈。

事實上，除了汽車，對于MCU廠商而言，作為存量市場的電機控制也值得競爭與迭代。

一位芯片銷售告訴雷峰網(wǎng)，雖然電機控制領域已經(jīng)容納60多個MCU玩家，但在碳中和的大趨勢下，傳統(tǒng)電機最終都會被節(jié)能電機所取代，所有自動化的東西都需要電機系統(tǒng)，這一存量市場仍然有巨大的增長空間。


車規(guī)級32位MCU正在成為RISC-V的藍海

當前，車規(guī)級32位MCU的占比正在逐年攀升。據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)數(shù)據(jù)，2022年，全球32位車規(guī)MCU的市場規(guī)模在53億美金，約占總比的70%，預計到2026年，這一市場將攀升至96億美金，年復合增長率遠高于8/16位MCU。

這一趨勢主要是受到兩個方面驅(qū)動：一是汽車邁向“三化”對MCU的規(guī)格要求進一步提升。而32位MCU可廣泛應用于儀表板控制、車身控制、 多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制，以及新興的智能性和實時性的安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)、ADAS等領域；二是高速成長的應用場景對32位MCU的需求快速增長。

伴隨車規(guī)級32位MCU市場增長的趨勢，市場競爭格局也在發(fā)生變化。日前，在第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，芯科集成集成電路（蘇州）有限公司資深技術(shù)市場總監(jiān)王超分析了這些趨勢為RISC-V提供的機遇，以及該公司最新推出的產(chǎn)品。

王超認為，就車規(guī)級市場而言，不僅是增量市場，存量市場也為32位RISC-V提供了機會。目前，全球32位車規(guī)MCU的市場中國占了將近一半，但國產(chǎn)替代率只有3～5%左右，因此結(jié)合來看，增量和存量市場都有很大的增長空間。

不同于ARM Cortex內(nèi)核壟斷消費電子領域，車規(guī)芯片客戶更專注于功能、安全，所以對內(nèi)核的專注度沒有這么高。這使得汽車MCU內(nèi)核架構(gòu)比較多元，而內(nèi)核架構(gòu)的設計水平影響著內(nèi)核的頻率、運算效率、 能耗水平等核心指標。雖然目前ARM架構(gòu)和廠家自研架構(gòu)占據(jù)了車載娛樂/車身/底盤等應用的絕大部分份額，但由于RISC-V兼具開源和通用優(yōu)勢，因此近幾年也已經(jīng)成為主流廠商布局的重點方向。


國產(chǎn)MCU步入發(fā)展快車道

上汽：明確了大算力芯片和MCU芯片的國產(chǎn)化策略，2022年上汽通用五菱采用了芯旺微電子生產(chǎn)的KF32A系列車用MCU產(chǎn)品，型號為KF32A150MQV。

東風：2021年就與中國信科達成戰(zhàn)略合作，以汽車MCU芯片為合作重點，共建汽車芯片聯(lián)合實驗室，推進車規(guī)級MCU芯片在武漢落地布局；此外還與中芯國際達成合作，完成設計了首款MCU芯片，其功能性能指標達到國際領先水平。

目前，在國產(chǎn)化替代方面，國產(chǎn)車用MCU廠商主要是從產(chǎn)品性能要求較低的車身域切入，已經(jīng)形成一定規(guī)模的國產(chǎn)替代。

? 車身控制：比亞迪半導體、芯旺微、賽騰微等企業(yè)已經(jīng)在基礎車身控制領域?qū)崿F(xiàn)前裝量產(chǎn)，且一些廠商采用全國產(chǎn)化生產(chǎn)，具備一定的價格優(yōu)勢；

? 智能座艙：Tier 1已經(jīng)開始國內(nèi)供應座艙娛樂版塊的MCU，目前杰發(fā)科技、華大半導體等能與國外廠商對標；

? 自動駕駛/ADAS：國產(chǎn)MCU短期內(nèi)能切入該領域的機會較小，但芯馳科技、芯旺微電子、兆易創(chuàng)新等都有相關產(chǎn)品規(guī)劃；

? 動力、底盤：國內(nèi)暫時缺少該領域的標的，優(yōu)先有產(chǎn)品落地的玩家，更有機會實現(xiàn)彎道超車。


半導體產(chǎn)業(yè)鏈進一步細化，chiplet涌現(xiàn)創(chuàng)業(yè)潮

在“SiP與先進封裝“板塊，今年有奇普樂、奇異摩爾等專注于chiplet的公司參展。

隨著摩爾定律不斷逼近極限，先進封裝在提供芯片的能效比方面逐漸占據(jù)重要位置，無論是國際領先的芯片巨頭，還是代工廠，都在以chiplet為代表的先進封裝領域大膽投入。

對于中國而言，chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。就在近幾年，在中國芯片市場上也出現(xiàn)了不少專注于chiplet的芯片創(chuàng)業(yè)公司。

奇普樂的工作人員向雷峰網(wǎng)介紹道，奇普樂主要為芯片設計公司提供設計平臺，客戶能夠在平臺上設計自己需要的chiplet，完成從設計到封裝的組裝。據(jù)了解，奇普樂的初創(chuàng)團隊之前曾在海外創(chuàng)業(yè)，受國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)潮的感染和中美關系影響，決定回國重新開始，推動chiplet在中國的發(fā)展。

據(jù)官方介紹，另一家chiplet初創(chuàng)公司奇異摩爾，主要基于面向下一代計算體系架構(gòu)，向客戶提供2.5D及3DIC chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務，客戶只需自研部分核心芯粒，復用其他通用單元進行設計組合，即可快速形成所需專屬高性能芯片降低研發(fā)成本和設計周期。