中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，前五家企業(yè)合計占據(jù)近90%的市場份額。

資料來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

與國際主要半導體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理