蘋果(Apple)自行研發(fā)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)在各大新聞中討論多年了，但仍然沒有出現(xiàn)在最新發(fā)布的iPhone 15中。相反，總部位于美國加州庫比蒂諾的這家公司反而又與5G調(diào)制解調(diào)器芯片制造商高通公司(Qualcomm)續(xù)約了一份為期三年的iPhone供應協(xié)議，預計合作延續(xù)到2026年。

圖 1：高通的調(diào)制解調(diào)器芯片支持從600MHz到41GHz 的所有商用 5G頻段，可實現(xiàn)FDD-TDD、毫米波(mmWave) sub-6聚合以及獨立的mmWave。(來源：Qualcomm)

這顯然說明了Apple設(shè)計人員在打造自家5G調(diào)制解調(diào)器芯片的過程中遇到了阻礙。 該公司在計算機技術(shù)方面取得了更大的成功；過去幾年來，它已在其Mac計算機中成功地以自家芯片取代英特爾(Intel)處理器，而且十分順利無礙。而即使是在通信方面，Apple也有信心能在2025年以前以自家芯片取代博通(Broadcom)的Wi-Fi和藍牙芯片。

然而，事實證明，蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片顯然是另外一回事。雖然蜂窩調(diào)制解調(diào)器涉及的是射頻(RF)等常見的構(gòu)建模塊，但開發(fā)一款好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器難度卻相當高。這問問英特爾就知道了：英特爾于2019年以近10億美元的價格將其蜂窩調(diào)制解調(diào)器部門賣給了Apple。就在那時候，關(guān)于Apple雄心勃勃地計劃要打造自家蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片的消息也就傳開來了。

然而，根據(jù)后續(xù)的新聞報道，Apple自2018年開始研發(fā)自家的調(diào)制解調(diào)器芯片，隨后又收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，因此它也算不上是從零開始。2020年，Apple半導體業(yè)務(wù)主管Johny Srouji稱這一舉措為“關(guān)鍵策略轉(zhuǎn)型”(key strategy transition)。 一些產(chǎn)業(yè)分析師甚至預計Apple的5G調(diào)制解調(diào)器芯片將被集成在今年推出的最新iPhone 15中。

針對Apple這款自研調(diào)制解調(diào)器芯片有著各種報導與炒作，包括年初傳出日月光科技(ASE Technology)和 Amkor Technology競爭在臺積電(TSMC)進行制造后的調(diào)制解調(diào)器芯片的封裝訂單。就連蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片的第一大供應商高通公司首席執(zhí)行官也預計Apple的調(diào)制解調(diào)器芯片將在 2024 年準備就緒。

高通在這場競賽中占有一席之地。據(jù)瑞銀(UBS)分析師稱，該公司在2022年營收中有21%來自于為Apple供應芯片，總計金額高達76億美元。高通聲稱擁有最好的智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片，這對于 5G 手機的蜂窩速度和能效至關(guān)重要。

圖2：iPhone 14 Pro和 iPhone 14 Pro Max配備Snapdragon X65調(diào)制解調(diào)器芯片。(來源：Qualcomm)

雖然擁有自家調(diào)制解調(diào)器芯片將為Apple節(jié)省大量資金，并使其對于固件有著更多的控制權(quán)，但事實證明這似乎比其最初預期更具挑戰(zhàn)性。5G調(diào)制解調(diào)器芯片必須可靠地連接到各種網(wǎng)絡(luò)，而不至于影響手機電池。此外，它還必須經(jīng)過各種無線監(jiān)管機構(gòu)的認證。

因此，盡管Apple在定制5G調(diào)制解調(diào)器芯片方面的計劃肯定還會繼續(xù)進行下去，但看起來它還無法勝任iPhone 15 中的關(guān)鍵任務(wù)。事實上，有些行業(yè)報告也反映了高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon對于Apple自研調(diào)制解調(diào)器芯片的看法。這些報導指稱，Apple自行研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片將用于 iPhone SE 4，發(fā)布時間點可能落在2024年3月左右。

如果到了iPhone SE 4還無法支持 5G毫米波頻段，那么將會降低Apple自制調(diào)制解調(diào)器芯片的性能和能效標準。同時，該公司也可以為未來推出的 iPhone測試其性能。