2024年全球及中國半導體硅片出貨面積預測分析（圖）
2023-10-30
來源：中商產業(yè)研究院
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關鍵詞： 半導體硅片
中商情報網訊：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，90%以上半導體產品使用硅片制造，硅片是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。
全球出貨面積分析
硅片是用量最大的半導體材料，受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求的帶動，半導體材料市場規(guī)模不斷增長，帶動半導體硅片出貨面積擴大。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》數據顯示，2022年全球半導體硅片出貨面積147.13億平方英寸，同比增長3.9%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全球半導體硅片出貨面積將達155億平方英寸。
數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理
中國出貨面積分析
我國是全球最大的半導體終端產品消費市場和制造市場，半導體硅片出貨面積增長顯著。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》數據顯示，2018-2022年，中國半導體硅片出貨面積由13.7億平方英寸增長至20.3億平方英寸，復合年均增長率達10.3%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片出貨面積將達34億平方英寸。
數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理
