聯(lián)發(fā)科和高通歷來是對頭。

10月25日，在夏威夷舉辦的2023年驍龍峰會上，高通推出的驍龍8 Gen3將生成式人工智能功能直接引入芯片組，加快了密集型計算。

11月21日，聯(lián)發(fā)科在北京召開發(fā)布會，正式推出全新天璣8300移動芯片。這款新的移動SoC定位為“低端”旗艦處理器。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術(shù)。

兩家大廠先后“秀肌肉”，2023年已接近尾聲，是聯(lián)發(fā)科對高通的“逆襲”成功，還是高通依舊穩(wěn)坐龍頭寶座呢？

01

火藥味最足的新品

聯(lián)發(fā)科這次的新品似乎比高通的波瀾大些。

天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。

天璣8300采用臺積電第二代4nm工藝，基于Armv9 CPU架構(gòu)。八核CPU包括4個最高頻率為3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個最高頻率為2.2GHz的Cortex-A510能效核心。

此外，天璣8300還支持旗艦LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存。該芯片還配備了UFS 4.0閃存和多循環(huán)隊列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%。另外，該公司表示閃存讀寫速率提高了100%。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理李彥池博士表示：“借助聯(lián)發(fā)科優(yōu)化的天璣 8000 系列，消費者無需在旗艦級內(nèi)存或加速 AI 功能等可訪問性和頂級體驗之間進行選擇，他們可以擁有這一切。天璣 8300 為高端智能手機市場開啟了新的可能性，為用戶提供手持人工智能、超現(xiàn)實的娛樂機會以及在不犧牲效率的情況下無縫連接。”

高通則發(fā)布了驍龍8 Gen3，對比驍龍7 Gen3，高通方面表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，節(jié)能20%。高通驍龍 8 Gen 3 處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構(gòu)，采用 4nm 工藝。

1 個基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器核心，主頻最高可達 3.3 GHz；5 個最高 3.2GHz 的性能核心；2 個最高 2.3GHz 的效率核心。在 IPC 增益方面，據(jù)報道，驍龍 8 Gen 3 內(nèi)部的 Cortex-X4 的 IPC 增益（perf / GHz）與驍龍 8 Gen 2 + 的 Cortex-X3 相比約為 16%，與驍龍 8 Gen 2 的 Cortex-X3 相比為 17.5%。

區(qū)別

天璣8300一出場，根據(jù)數(shù)據(jù)分析，性能強過降頻版驍龍8+。天璣8300的出現(xiàn)，在中端處理器層面也會對高通造成壓力，因為根據(jù)下一代的驍龍7Gen3參數(shù)的曝光，在性能層面，它肯定是遠不如天璣8300的，為了能和天璣中端抗衡，博主“老劉玩數(shù)碼”認為可能降頻版驍龍8+這顆芯片會繼續(xù)受到各個手機廠商的青睞，用在1500-2500價位的手機上還是比較合適的。

另外，天璣8300 CPU沒有超大核，而是采用4個A715大核的組合，其中一個A715的最高主頻達到了3.35GHz，比驍龍8+的最高主頻還要高；CPU單核性能，和驍龍8+有18%的差距，比驍龍7+Gen2弱一點——簡單來說，天璣8300的CPU性能是不占優(yōu)勢的，介于驍龍7+Gen2和驍龍8+Gen1之間。

天璣8300的GPU采用天璣9200同款架構(gòu)G615，只是核心數(shù)砍成6個，同時頻率達到了1400MHz，遠高于驍龍8+的900MHz，以及驍龍7+Gen2的580MHz。

02

AI算力是手機芯片的進化方向

不僅僅是今年ChatGPT的推動，AI算力也正成為手機芯片廠商必爭的技術(shù)高地。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨技術(shù)長周漁君也表示，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機芯片將導(dǎo)入更強大的AI功能，將會掀起新一波換機。

但高通似乎更勝一籌。早在2015年，高通公司已經(jīng)將AI技術(shù)集成到處理器之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司便愈發(fā)重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

對于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通公司稱其是首款專為生成式AI而設(shè)計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。

此外，高通公司還提出了“混合AI”的概念，其認為隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進行，才能實現(xiàn)AI的規(guī)模化擴展并發(fā)揮其最大潛能。

與僅在云端進行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負載。云端和邊緣終端（如智能手機、汽車、PC和物聯(lián)網(wǎng)終端）協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

2023年2月，高通公司在社交平臺上發(fā)布了一段視頻，演示了在Android手機上本地運行生成超10億級數(shù)據(jù)的AI圖像，整個過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的天璣 8300 在同級產(chǎn)品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 億參數(shù) AI 大語言模型。該芯片集成聯(lián)發(fā)科 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術(shù)，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端側(cè)生成式 AI 的創(chuàng)新應(yīng)用。

AI應(yīng)用時代已經(jīng)到來，天璣8300讓中端用戶也能體驗到AI的生產(chǎn)力。同時，天璣8300還下放了天璣9300才有的特性——比如支持LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，支持UFS4.0閃存，同樣是旗艦級的ISP架構(gòu)。

兩者都來勢洶洶，而且11月23日消息，據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電計劃到2024年將月產(chǎn)能提升至10萬片晶圓。是由于高通、聯(lián)發(fā)科等公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm（N3E）制程。

03

高端芯片市場

說到高端，這仿佛是高通的主場，因為聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時間內(nèi)依靠低廉的手機芯片占據(jù)著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。但今年，聯(lián)發(fā)科努力“向上”，高通也在“向下兼容”。

早在4G時代，聯(lián)發(fā)科希望通過X系列擺脫低端的標簽，其HelioX10剛上市時不負眾望，首發(fā)X10的HTCM9Plus當(dāng)時定價超過4000元。但同樣搭載HelioX10的魅族、小米打起價格戰(zhàn)，魅第2頁共3頁族MX5的價格為1799元，紅米Note2更是只有799元。時任聯(lián)發(fā)科副董事長的謝清江無奈嘆氣：“我只有兩個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票。”考慮到這層因素，天璣系列能否成為聯(lián)發(fā)科打入高端市場的爆款，還是要看有多少手機廠商與其合作以及合作方式了，至少要避免手機廠商再打價格戰(zhàn)。根據(jù)本次聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布會的消息，Redmi K70E將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra移動平臺。

聯(lián)發(fā)科的特點，是它仍在沿襲亞洲傳統(tǒng)芯片設(shè)計公司的發(fā)展路徑，即跟隨、單點突出，然后依靠性價比殺死歐美競爭對手。做手機芯片最成功的當(dāng)屬蘋果與華為，他們并不強調(diào)單一參數(shù)的優(yōu)勢，更講究整體性能的均衡。受國際形勢的影響，聯(lián)發(fā)科出貨量市占率登頂，卻仍難言已經(jīng)擠進“廟堂”，成為高端。價格上看，聯(lián)發(fā)科肯定比高通便宜，但高端手機從來不是單拼價格，而是拼性能、用戶體驗、品牌美譽度甚至受眾心理。

聯(lián)發(fā)科的“高端”之路可能還是充滿了艱難險阻。

11月份，高通公司發(fā)布2023財年第四財季及全年財報。報告顯示，高通第四財季營收為86.31億美元，與去年同期的113.96億美元相比下降24%；凈利潤為14.89億美元，相比之下去年同期的凈利潤為28.73億美元，同比下降48%；按照美國非通用會計準則，高通第四財季調(diào)整后凈利潤為22.77億美元，同比下降36%。

在整個2023財年，高通的總營收為358.20億美元，同比下降19%；凈利潤為72.32億美元，同比下降44%；每股攤薄收益為6.42美元，與2022財年的每股攤薄收益11.37美元相比下降44%。

Counterpoint指出，高通的收入增長主要依靠高端（超過500美元，約合人民幣3657.9元）和中高端（250至499美元，約合人民幣1828.9到3650.6元）市場。得益于三星Flip與Fold系列的發(fā)布以及中國手機品牌廠商采用第二代驍龍8處理器，高通2023年第二季度的出貨量有所增長。此外，Counterpoint還表示，三星Galaxy S23系列放棄使用自家Exynos轉(zhuǎn)而全面采用高通處理器也是高通出貨量增長的一個重要原因。但是由于難敵需求疲軟和基帶營收減少，高通的財報才呈現(xiàn)出不小的同比下降。

高通手機業(yè)務(wù)部門的收入同比下降了27%，而物聯(lián)網(wǎng)部門收入同比下降31%，汽車業(yè)務(wù)部門收入則同比增長了15%。這說明，盡管市場環(huán)境不好，但高通的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變化，非手機業(yè)務(wù)正在成為其新的增長點。