按照機構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前28nm及以上的成熟芯片份額占到了75%以上，而28nm以下的先進芯片，只占25%左右。

所以很多網(wǎng)友都表示，雖然國內(nèi)的芯片制造水平，落后臺積電、三星有點遠(yuǎn)，但實際上已經(jīng)能夠制造全球90%以上的芯片了，畢竟我們的工藝，實際上等效7nm了。

我們只要守好成熟芯片的基本盤，然后積極向先進工藝突破，就再也不用擔(dān)心了。

事實確實是這樣，但并沒有這么樂觀，因為芯片代工市場，先進芯片和成熟芯片的比例，真不是這樣的。

如下圖所示，這是專業(yè)機構(gòu)統(tǒng)計出來的2023年三季度，全球芯片代工市場各種工藝份額占比情況。

可以看到所有代工的芯片中，5nm/4nm芯片占比高達23%，16nm/14/12nm占比高達13%，7/6nm占比高達12%。

也就是說，28nm以下的芯片，實際占比在芯片代工市場高達48%，接近一半，28nm及以上的成熟芯片，占比也不過52%左右。

為何代工市場先進工藝占比這么高，遠(yuǎn)比整個芯片市場的占比高多了呢？

其實很簡單，那就是目前在成熟工藝芯片市場，眾多的廠商都是自己制造芯片的，比如德州儀器等等廠商，雖然工藝不先進，但大家都是自己造芯，不需要代工。

真正需要代工的，更多的還是一些先進工藝的芯片，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia、華為、聯(lián)發(fā)科這些，擁有頂級芯片制造能力，但卻自己不造芯，需要找代工廠。

由此可見，芯片代工市場，死守成熟工藝，可能慢慢的會被淘汰掉，一樣需要不斷的向先進工藝進發(fā)，這對于國內(nèi)的芯片代工企業(yè)而言，形勢還是很嚴(yán)峻的，畢竟大家在先進工藝技術(shù)上，確實有所落后。

不過，好在中芯已經(jīng)是全球第大四擁有先進工藝的代工廠了，而靠著先進工藝，目前中芯在三季度的份額，已經(jīng)達到6%，與聯(lián)電、格芯份額一樣了，這也算是一個好消息了吧。

而目前中芯還在擴產(chǎn)，隨著產(chǎn)能增加，工藝不斷進步，預(yù)計不久之后，中芯有可能超過格芯、聯(lián)電，成為全球第三大代工廠。