據(jù)外媒《Tom's Hardware》引述業(yè)內(nèi)消息人士表示，由4個或8個NAND Flash芯片組成的NAND封裝模組已經(jīng)供不應求，特別是大容量消費級SSD的價格或許會大幅上漲，預計在本季度晚些時候會出現(xiàn)。

根據(jù)報道，這類型的M.2 2280 SSD承載四個3D NAND封裝，主要是2TB和4TB容量，現(xiàn)在這些模組已經(jīng)出現(xiàn)短缺，供應商也已經(jīng)提高了報價，可能將影響未來幾個月的SSD價格。

消息人士指出，當這些2TB和4TB SSD的價格將“飆升”時，NAND封裝的全面短缺影響，可能需要兩到三個月的時間才能完全影響到供應鏈。

報道稱，NAND Flash模組供應限制的原因有很多，比如3D NAND Flash閃存芯片制造商最近幾個季減少了產(chǎn)能，并減緩了向更高位密度節(jié)點的發(fā)展。

盡管媒體如此報道，但業(yè)界人士向全球半導體觀察表示，NAND封裝暫未到達供不應求的狀態(tài)。

至于未來NAND Flash以及SSD的價格走勢，此前TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷預期，2024年第一季NAND Flash合約價季漲幅18——23%。

TrendForce集邦咨詢認為，NAND Flash合約價自2022年第三季開始下跌，連跌四季，至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下，二者價格走勢均取決于供應商產(chǎn)能利用率情況。


存儲芯片2024年迎來增長？

展望未來半導體產(chǎn)業(yè)前景，Peter Wennink表示，半導體行業(yè)當前仍處于周期性底部。盡管我們的客戶對于半導體市場復蘇態(tài)勢仍不能確定，但一些積極信號已清晰可見——行業(yè)終端市場庫存水平持續(xù)改善，光刻設(shè)備的利用率也始見提升。此外，我們在2023年第四季度的強勁訂單增長也顯示了未來的市場需求。

與此同時，ASML首席財務官Roger Dassen表示，存儲芯片市場將在2024迎來增長，這主要是由于制程節(jié)點的轉(zhuǎn)變，以滿足日益增長的先進存儲需求。而邏輯芯片市場，2024年將出現(xiàn)小幅下滑，因為今年將主要消化2023年的新增產(chǎn)能而非繼續(xù)增加產(chǎn)能。從業(yè)務劃分來看，2024年EUV業(yè)務將出現(xiàn)增長；而非EUV部分會小幅下滑，主要因為浸潤式光刻機的銷售預計將少于2023年。

業(yè)界表示，近年，存儲芯片DRAM的制程進入了10nm級別，而且越來越趨近于10nm，常用的DUV光刻機就難以滿足最先進制程DRAM的要求，因此存儲芯片大廠逐步在產(chǎn)線中引用EUV設(shè)備，以生產(chǎn)最先進制成的DRAM芯片，這進一步推動了EUV業(yè)務增長。

至于2024年存儲芯片市況，今年1月19日，全球市場調(diào)查機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，DRAM產(chǎn)品合約價自2021年第四季開始下跌，連跌八季，至2023年第四季起漲。NAND Flash方面，合約價自2022年第三季開始下跌，連跌四季，至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下，二者價格走勢均取決于供應商產(chǎn)能利用率情況。

集邦咨詢預計，今年一季度DRAM合約價季漲幅約13——18%；NAND Flash則是18——23%。第二季度，DRAM與NAND Flash合約價季漲幅皆收斂至3——8%。第三季由于是傳統(tǒng)旺季，DRAM與NAND Flash兩者合約價季漲幅有機會同步擴大至8——13%。第四季在供應商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下，漲勢應能延續(xù)，預估DRAM合約價季漲幅約8——13%。NAND Flash合約價季漲幅則預估0——5%。


多因素共振

半導體產(chǎn)業(yè)逐步復蘇

數(shù)據(jù)顯示，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成低谷期到景氣周期的轉(zhuǎn)換。 Wind數(shù)據(jù)顯示，2022年1——10月，費城半導體指數(shù)下跌了45%，此后其出現(xiàn)反轉(zhuǎn)并創(chuàng)出歷史新高，代表性公司芯片巨頭英偉達的總市值也突破萬億美元，達1.35萬億美元。

與國際半導體率先回暖不同，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)回暖時間有所滯后，至2024年1月12日，A股Wind半導體指數(shù)相比2021年8月高點回調(diào)了49%左右，代表性公司中芯國際股價自高點更是回調(diào)了60%左右，北方華創(chuàng)也回調(diào)了40%以上。 指數(shù)雖然表現(xiàn)不佳，但若從100只成份股的營收和凈利潤指標變化看，行業(yè)景氣度又似乎正在從底部向上爬升。 Wind數(shù)據(jù)顯示，在全球半導體景氣度最差的2022年，Wind半導體產(chǎn)業(yè)100只成份股中，營收出現(xiàn)同比下滑的有50家，歸母凈利潤同比下滑的有64家，而到了海外半導體景氣度開始修復的2023年，Wind半導體產(chǎn)業(yè)100只成份股前三季度營收出現(xiàn)同比下滑的公司已經(jīng)減少至27家，歸母凈利潤同比下滑公司也減少至55家。

事實上，半導體行業(yè)的最不景氣時間段確實已經(jīng)過去。 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）近期預測，2024年全球半導體市場銷售額預計增長13.1%，達到創(chuàng)紀錄的5883.6億美元。 2024年1月9日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。 SIA總裁John Neuffer表示： “2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。 展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。 ”

值得一提的是，消費電子一直是半導體使用大戶，其多年來一直支撐著半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，而近年人工智能、5G、無人機、VR/AR、智能駕駛、機器人等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也進一步加快了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程。 目前來看，智能手機和PC等消費電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長時間的銷量下滑之后，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化已接近尾聲，出現(xiàn)邊際改善跡象，營收和歸母凈利潤數(shù)據(jù)環(huán)比持續(xù)增長。 據(jù)Wind數(shù)據(jù)，消費電子（Wind）成份股2023年第二季度，共實現(xiàn)營收4089.22億元，營收同比下滑了3.79%、環(huán)比上升3.35%； 歸母凈利潤185.14億元，同比下滑32.56%、環(huán)比增長36.4%。 進入第三季度后，共實現(xiàn)營收4764.88億元，同比下滑3.05%，環(huán)比增長16.52%； 實現(xiàn)歸母凈利潤230.54億元，同比下滑10.45%，環(huán)比增長24.52%。

AI大模型在2023年得到了快速發(fā)展，大模型已經(jīng)被業(yè)界普遍認為將是引領(lǐng)未來創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)和動力，AI大模型訓練所帶來的算力芯片、高速內(nèi)存需求量激增，給國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的基本面回暖帶來契機，關(guān)于這一點，在相關(guān)公司的2023年業(yè)績預告中就已經(jīng)開始體現(xiàn)。

比如，中科飛測-U預期2023年凈利潤約11500萬元——16500萬元,同比增長860.66%——1278.34%。 在業(yè)績預告公告中，公司表示，2023年度業(yè)績預計較上年同期增長的主要原因是“公司產(chǎn)品種類日趨豐富，公司綜合競爭力持續(xù)增強……國內(nèi)半導體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切，推動下游客戶市場需求規(guī)模增長。 ”

盛美上海也預測2023年營業(yè)收入達36.5億元——42.5億元，同比長27.04%——47.93%。 公司給出的理由是： “中國半導體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛，公司憑借核心技術(shù)和產(chǎn)品多元化的優(yōu)勢，銷售訂單持續(xù)增長……綜合近年來的業(yè)務發(fā)展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，公司預計2024年全年的營業(yè)收入將在人民幣50億至58億之間。 ”

整體看，在消費電子需求逐步復蘇、AI大模型大量使用的預期下，半導體行業(yè)2024年的景氣度將明顯好于2023年。