一直以來，印度都在大力推動本國的芯片產業(yè)。幾經挫折，最近一段時間，大廠赴印造芯又重新熱了起來。因而， 印度聯(lián)邦部長阿什維尼·維什諾 (Ashwini Vaishnaw) 近幾日采訪中堅信：“考慮到現在印度制定新政，幾乎所有芯片大廠都愿意重新考慮投資印度市場。”

3月1日，印度為3座半導體工廠開綠燈，批準合計價值1兆2560億盧比（152億美元）的半導體制造工廠投資，其中不僅包括印度本土的塔塔集團 (Tata Group)，還包括我們熟知的瑞薩電子。


1、3座工廠百日內開建

這三家半導體工廠為1座晶圓廠和2座封測廠，涵蓋塔塔、力積電、瑞薩等巨頭，將在未來100天內開始建設，未來為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片：

第一座工廠為塔塔集團（Tata）與力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），總投資9100億盧比（110億美元），該工廠預計將在3個月內開工建設，預計月產能達5萬片晶圓，該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點，與力積電的合作伙伴關系將提供領先的成熟節(jié)點和廣泛技術組合。

第二座工廠為印度電業(yè)公司CG Power攜手日本瑞薩電子（Renesas Electronics）和泰國星微電子（StarsMicroelectronics）建造的外包封測廠（OSAT），同樣落腳古茶拉底省，投資共760億盧比（9.2億美元）。

第三座工廠為塔塔集團旗下的塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建設的封測廠，位于東北部阿薩姆省（Assam），投資共2700億盧比（32.6億美元）。

這則消息意味著，印度將迎來其首座晶圓廠。


2、多家國際半導體巨頭紛紛投資印度

除了印度本土企業(yè)紛紛啟動在印度建設半導體工廠的計劃之外，自2023年以來，眾多的半導體大廠紛紛宣布了投資印度的技術。

比如，美光在去年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個新的半導體封裝和測試設施，隨后還將適時新建另一個封測廠。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。將在未來五年內在印度創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)機會和15000個社區(qū)就業(yè)機會。

泛林集團（Lam Research）去年6月也宣布通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓印度的下一代半導體工程師。該項目結合項目管理和課程定制，旨在在十年內教育多達60000名印度工程師學習納米技術，以支持印度的半導體教育和勞動力發(fā)展目標。

應用材料公司也在去年6月宣布，計劃在4年內投資4億美元在印度建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導體制造設備的技術的開發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應用工程師、全球領先的和國內供應商以及頂級研究和學術機構，使他們能夠在一個地方合作，共同目標是加速半導體設備子系統(tǒng)和組件的開發(fā)。在運營的前五年，該中心預計將支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造至少500個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個工作崗位。

AMD于當地時間2023年11月28日宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注于半導體技術的設計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學習等項目。

2023年12月，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答復國會詢問時宣布，鴻海已依據“印度政府修訂后半導體制造計劃”，重新提交建造半導體工廠的申請書。預計鴻海將規(guī)劃在印度生產40至28納米車用相關芯片，以符合公司跨入電動車產業(yè)與特殊成熟制程兩大目標。

今年2月，印度政府還對外透露，如今已收到210以美元的半導體投資提案。


3、這是一場豪賭

印度造芯的故事要回溯到1984年。彼時，印度出資成立半導體制造公司SCL，這家工廠在80年代曾將工藝制程從5微米發(fā)展至0.8微米，制程僅落后英特爾一代。1989年，一場大火意外燒毀SCL工廠，直到1997年，SCL重建工廠才投入使用。漫長8年間，印度錯過了發(fā)展半導體的黃金時期。

此后，海外芯片廠商表達在印度建廠意愿。2005年，英特爾計劃在印度建立組裝和測試工廠，但因印度遲遲未推出半導體投資政策，英特爾失去耐心而放棄。2012年起，印度多次推出芯片相關激勵政策，但接連因資本和水資源問題而停滯。

2021年12月，莫迪政府宣布了“印度半導體計劃”，并放出7600億盧比（約為100億美元）激勵金。計劃發(fā)布后，反響平平，只有五份申請進入評估階段。更令巨頭們所擔心的是，這是否是個“空頭支票”，因為富士康就曾因拿不到印度政府的補貼，退出印度項目。

今年6月1日，印度政府又正式公布了修訂版的印度半導體計劃（Modified Semicon India Programme）。這是印度造芯的一次重大轉折點。

修訂版計劃目標是發(fā)展印度的半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)，并為項目成本提供最高50%的財政支持，還為在印度建立復合半導體（compound semiconductor）、半導體的組裝-測試-標記-封裝生產（ATMP）以及半導體的封裝及測試外包工作（OSAT）設施提供50%的資本支出財政支持。

可以看出，上述瑞薩、意法、美光赴印造廠正屬于上述新政范圍內。也就是說，芯片巨頭其實就是奔著補貼而去。

除了補貼，去印度還能圖什么？一是用人成本低，二是芯片相關人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超過20000名印度工程師為全球公司設計，印度目前的芯片設計人才池占全球半導體設計工程師總數的20%。更重要的是，現在地緣政治沖突對于產業(yè)鏈影響大，外國正在尋求更多選擇。

英飛凌亞太區(qū)總裁兼董事總經理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成為技術工人的寶貴來源（該公司已在當地雇用2000名芯片設計師和軟件開發(fā)人員）之外，該國還正在成為汽車和消費電子芯片的重要終端市場。

當然，想去印度撈錢，也沒那么簡單。一是資源存在局限性，水和電是大問題；二是外資營商環(huán)境堪憂，印度的商業(yè)環(huán)境相復雜，具有繁瑣的行政程序和法規(guī)；三是外資半導體合作屢屢中止；四是供應鏈運輸效率不高；五是越南等地和印度存在競爭，印度并非唯一選擇。

想掙錢，就要大膽，而這對國外芯片巨頭來說，無疑是一次豪賭。