受惠于5G成長趨勢，帶動(dòng)手機(jī)處理器和通訊芯片需求大開，加上高性能計(jì)算（HPC）芯片和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用增長，封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量，市場傳出，日月光第3季將對客戶取消過往會(huì)有的3%至5%價(jià)格折讓，伴隨供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)并反映原料價(jià)格上揚(yáng)，不僅價(jià)格折讓取消，還要再漲價(jià)5%至10%。

 

 

在晶圓代工漲價(jià)聲浪延續(xù)下，日月光投控為全球半導(dǎo)體封測龍頭，此時(shí)也反映市況取消既有的價(jià)格折讓，更同步調(diào)升報(bào)價(jià)，更凸顯當(dāng)下市況火熱。對于相關(guān)傳言，日月光投控不予評(píng)論，表示密切注意市場供需狀況。

 

日月光投控先前指出，打線封裝需求遠(yuǎn)大于設(shè)備供應(yīng)程度，打線封裝設(shè)備吃緊狀況將延續(xù)到今年底，預(yù)期今年旗下半導(dǎo)體封測材料業(yè)績可望年成長16%到19%，是整體半導(dǎo)體市場成長幅度的二倍，意味該公司營運(yùn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。

 

日月光投控今年首季業(yè)績亮眼，不僅毛利率、營益率同步增長，單季稅后純益達(dá)85.65億元新臺(tái)幣，年增1.2倍，每股純益1.99元新臺(tái)幣，為歷史第三高。法人認(rèn)為，第2季封測市場持續(xù)熱絡(luò)，伴隨第3季價(jià)格調(diào)整效益進(jìn)一步發(fā)酵，日月光投控業(yè)績表現(xiàn)更值得期待。

 

日月光投控產(chǎn)線首季就已全線滿載，不過受惠5G手機(jī)處理器和通訊晶片，以及高速運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)、資料中心伺服器晶片封裝等需求持續(xù)強(qiáng)勁，日月光投控打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，在需求遠(yuǎn)大于供給之下，再加上原物料價(jià)格上揚(yáng)，市場傳出日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價(jià)格時(shí)的折讓優(yōu)惠，在第3季取消約3%至5%的價(jià)格折讓，同時(shí)提高打線封裝價(jià)格，調(diào)價(jià)幅度約5%至10%。

 

因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，日月光投控去年已提早規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，目前正加快打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增速度，預(yù)期今年將新增2,000至3,000臺(tái)打線機(jī)，高于去年第4季時(shí)預(yù)期的1,800臺(tái)，預(yù)計(jì)今年下半年后新產(chǎn)能將密集開出，屆時(shí)將再推升日月光投控營運(yùn)動(dòng)能。