中商情報(bào)網(wǎng)訊：算力芯片是指用于進(jìn)行大規(guī)模計(jì)算的集成電路芯片。隨著企業(yè)推動(dòng)端云一體化，2025年端云協(xié)同生態(tài)將迎來(lái)新的機(jī)遇，各大云廠商自研芯片異軍突起，算力芯片市場(chǎng)將迎來(lái)重構(gòu)的契機(jī)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

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算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游高壁壘材料設(shè)備（如EUV光刻機(jī)、高純硅片）為基礎(chǔ)，中游多元化芯片架構(gòu)（CPU/GPU/ASIC）為核心，通過(guò)針對(duì)性設(shè)計(jì)滿足下游爆發(fā)性場(chǎng)景（AI大模型、自動(dòng)駕駛）的差異化工需求——例如GPU強(qiáng)攻AI訓(xùn)練、存算一體芯片突破邊緣算力瓶頸，未來(lái)將圍繞制程微縮（2nm以下）、Chiplet異構(gòu)集成（3D封裝）及光電融合持續(xù)升級(jí)，同時(shí)需攻克上游設(shè)備國(guó)產(chǎn)化（光刻機(jī)雙工件臺(tái)）、先進(jìn)封裝良率（CoWoS工藝）及能效比（每瓦算力提升）等核心挑戰(zhàn)，支撐全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的底層算力需求。

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二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

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2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，全球光刻膠市場(chǎng)已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約109.2億元，2024年約增長(zhǎng)至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)123億元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國(guó)際巨頭壟斷。具體如圖所示：

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3.電子特氣

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)電子特種氣體行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模249億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)279億元。

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（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

目前，中國(guó)電子特氣行業(yè)以國(guó)外企業(yè)為主。空氣化工市場(chǎng)份額占比最多，達(dá)25%。其次分別為德國(guó)林德、液化空氣、太陽(yáng)日酸，占比分別為23%、22%、16%。

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4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需趨勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%，2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

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三、中游分析

1.CPU

（1）市場(chǎng)規(guī)模

CPU的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括桌面和服務(wù)器，每臺(tái)桌面通常只有一顆CPU，而每臺(tái)服務(wù)器的CPU數(shù)量不定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)CPU市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為2160.32億元，同比增長(zhǎng)7.8%，2024年約為2300億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2484億元。

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（2）企業(yè)布局情況

CPU芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)格局。Intel和AMD作為兩大巨頭，在個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)上形成了激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)CPU制造商如龍芯、兆芯和海光等也在積極布局市場(chǎng)，取得了顯著進(jìn)展，逐漸打破了國(guó)外廠商在高端市場(chǎng)的壟斷地位。

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2.GPU

（1）市場(chǎng)規(guī)模

作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計(jì)算能力方面表現(xiàn)出色，特別適用于需要大量并行計(jì)算任務(wù)的場(chǎng)景，如機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)GPU行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模為807億元，較上年增長(zhǎng)32.78%，2024年約為1073億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模將增至1200億元。

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（2）企業(yè)布局情況

中國(guó)GPU重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展迅速，憑借技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，在高性能計(jì)算、人工智能、軍事等領(lǐng)域取得顯著成果，逐步打破國(guó)外品牌的市場(chǎng)壟斷。重點(diǎn)企業(yè)主要包括景嘉微、凌久電子、芯源微、燧原科技、航錦科技、天數(shù)智芯、登臨科技、華為海思等。具體如圖所示：

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3.FPGA

（1）市場(chǎng)規(guī)模

FPGA是一種可編程的集成電路，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)，人工智能和自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模約為249.9億元，較上年增長(zhǎng)19.68%，2024年約為279億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)300億元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

FPGA競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，主要由Intel（含Altera）與AMD（Xilinx）等少數(shù)幾家國(guó)際巨頭主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)外技術(shù)水平差距較大，但正在快速發(fā)展，在40-55nm和28nm制程技術(shù)上，本土廠商已經(jīng)取得了一定的市場(chǎng)份額。

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4.ASIC

ASIC行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)布局呈現(xiàn)多元化競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，核心技術(shù)聚焦于AI算力、5G通信和云計(jì)算等高端領(lǐng)域，通過(guò)定制化設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程（如7nm及以下）提升性能與能效；國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，在半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子和智能設(shè)備市場(chǎng)逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品，并借助國(guó)際認(rèn)證拓展全球供應(yīng)鏈；產(chǎn)能布局覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的全鏈條，形成技術(shù)攻堅(jiān)、場(chǎng)景適配與生態(tài)協(xié)同的綜合發(fā)展體系。

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5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)算力芯片相關(guān)A股上市企業(yè)數(shù)量較少，其中廣東省分布最多，共8家。北京市和天津市分別有4家和2家，排名第二第三。

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心建設(shè)協(xié)調(diào)推進(jìn)。三家基礎(chǔ)電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，截至2024年底，向公眾提供服務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量83萬(wàn)個(gè)，推動(dòng)提升算網(wǎng)協(xié)同和調(diào)度能力，提供更加多元化算力服務(wù)。

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2.人工智能

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)高效率人工智能解決方案市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2697億元，增速26.2%，略低于預(yù)期。主要原因?yàn)榇竽Ｐ驮趯?shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景的表現(xiàn)未完全滿足客戶需求，且建設(shè)成本較高，較多項(xiàng)目仍處于探索階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至2940億元。

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3.云計(jì)算

我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)保持較高活力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)云計(jì)算行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2023年我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6165億元，同比增長(zhǎng)35.5%，大幅高于全球增速，2024年約為8378億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，隨著AI原生帶來(lái)的云計(jì)算技術(shù)革新以及大模型規(guī)模化應(yīng)用落地，我國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)曲線，預(yù)計(jì)到2027年我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2.1萬(wàn)億元。

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