“中國(guó)在擴(kuò)大其成熟工藝（mature node）技術(shù)的產(chǎn)能方面，采取了非常積極的態(tài)度，這已經(jīng)對(duì)部分芯片市場(chǎng)板塊形成了價(jià)格壓力。” TechInsights分析師馬塔斯（Brian Matas）在接受采訪時(shí)表示，“特別是模擬芯片市場(chǎng)以及微控制器（MCU）市場(chǎng)的大部分領(lǐng)域，這幾年市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢，部分原因就是這些產(chǎn)品主要依賴成熟工藝節(jié)點(diǎn)，而中國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)壓低了價(jià)格。”

成熟工藝，恰恰也是汽車芯片大量采用的。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)正加速推進(jìn)芯片自主化戰(zhàn)略，上汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、長(zhǎng)城汽車、比亞迪、理想汽車和吉利等頭部車企已啟動(dòng)“全國(guó)產(chǎn)芯片”車型量產(chǎn)計(jì)劃，其中至少兩個(gè)品牌將于2026年實(shí)現(xiàn)首批車型下線。

這一舉措是中國(guó)在與美國(guó)地緣政治緊張關(guān)系加劇背景下，推動(dòng)芯片自主化戰(zhàn)略的重要一步，旨在減少對(duì)外國(guó)芯片供應(yīng)商的依賴，增強(qiáng)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全和自主可控能力。

政策驅(qū)動(dòng)：工信部主導(dǎo)芯片國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)

《日經(jīng)亞洲》援引知情人士消息稱，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的將是少數(shù)品牌現(xiàn)有產(chǎn)品線的最新版本，后續(xù)將有更多車企效仿。

中國(guó)工業(yè)和信息化部（MIIT）自2023年起密集出臺(tái)政策，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主化。2023年12月發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》明確提出，到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，2030年擴(kuò)展至70項(xiàng)，覆蓋智能駕駛、功率器件、傳感器等核心領(lǐng)域。同時(shí)，工信部要求國(guó)有車企定期提交國(guó)產(chǎn)芯片采用率評(píng)估報(bào)告，形成“政策+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)模式。

據(jù)新浪財(cái)經(jīng)報(bào)道，最新的政策目標(biāo)是到2027年實(shí)現(xiàn)汽車芯片100%自主研發(fā)和制造，相比年初設(shè)定的25%國(guó)產(chǎn)芯片采用率目標(biāo)大幅提速，盡管并非強(qiáng)制性要求，但多家車企已將芯片自給率納入戰(zhàn)略考核。

目前尚不明確汽車芯片自給率的計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)，一些人認(rèn)為是根據(jù)車輛使用的芯片總數(shù)來(lái)計(jì)算，而另一些人則認(rèn)為是根據(jù)有多少種芯片是在本地開(kāi)發(fā)或制造來(lái)計(jì)算。例如，廣汽集團(tuán)計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)全系車型國(guó)產(chǎn)芯片覆蓋率超80%，其發(fā)布的12款自研芯片已通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，涵蓋7nm自動(dòng)駕駛芯片、碳化硅功率模塊等關(guān)鍵領(lǐng)域。

車企在行動(dòng)，從“試點(diǎn)車型”到“生態(tài)共建”

一位中國(guó)芯片開(kāi)發(fā)商的高管透露，其車企客戶（如吉利）已明確表示，若有可行的國(guó)產(chǎn)芯片選項(xiàng)，將優(yōu)先選擇國(guó)產(chǎn)芯片，即便海外供應(yīng)商的同類芯片可在本土生產(chǎn)，也更傾向于支持本土開(kāi)發(fā)商。目前已經(jīng)有多家車企的量產(chǎn)計(jì)劃浮出水面：

• 上汽集團(tuán)：聯(lián)合子公司設(shè)立60億元產(chǎn)業(yè)基金，聚焦車規(guī)級(jí)芯片投資，并與中芯國(guó)際合作建立專屬產(chǎn)線，保障7nm及以下制程產(chǎn)能。

• 長(zhǎng)安汽車：在“北斗天樞2.0”智能化戰(zhàn)略中，明確2026年實(shí)現(xiàn)L3級(jí)自動(dòng)駕駛量產(chǎn)，其深藍(lán)品牌車型已搭載華為乾崑智駕系統(tǒng)，逐步過(guò)渡至國(guó)產(chǎn)芯片方案。

• 吉利系：旗下芯擎科技研發(fā)的7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”已量產(chǎn)上車，搭載于領(lǐng)克、銀河等品牌車型，出貨量突破40萬(wàn)片，打破高通座艙芯片壟斷局面。

車企與半導(dǎo)體企業(yè)的“總對(duì)總”合作成為主流模式。

例如，中國(guó)一汽與新紫光集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，覆蓋車載計(jì)算、控制、存儲(chǔ)等全鏈條，其THA6系列車規(guī)MCU已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

廣汽集團(tuán)則聯(lián)合20余家國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商建立“白名單”，推動(dòng)功率器件、傳感器等本土化替代，并且與中芯國(guó)際（SMIC）、粵芯半導(dǎo)體（CanSemi Technology）等中國(guó)晶圓代工廠緊密合作，評(píng)估整個(gè)汽車芯片供應(yīng)鏈，并協(xié)助驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)替代芯片。

技術(shù)突破與現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)并存

中國(guó)汽車制造商在芯片研發(fā)領(lǐng)域已取得顯著進(jìn)展。例如：

2020年10月，零跑汽車發(fā)布凌芯01智能駕駛芯片，采用28nm工藝，最大算力4.2TOPS，率先搭載于零跑C11。

2023年3月，吉利汽車旗下芯擎科技研制的龍鷹一號(hào)7nm智能座艙芯片量產(chǎn)下線，同年9月首搭于領(lǐng)克08，后搭載于多個(gè)品牌車型。2024年10月，其發(fā)布的7nm工藝、512TOPS算力的智能駕駛芯片星辰一號(hào)計(jì)劃于今年量產(chǎn)。

2024年11月，比亞迪與聯(lián)發(fā)科定制的4nm工藝智能座艙芯片BYD9000隨方程豹豹8上市。

2023年末，蔚來(lái)發(fā)布的首顆自研智能駕駛芯片神璣NX9031基于5nm打造，算力超1000TOPS，2024年7月流片成功，今年4月起隨蔚來(lái)ET9交付。

另?yè)?jù)報(bào)道，小鵬汽車已設(shè)計(jì)出專注于人工智能的 “圖靈芯片”，并稱其最高算力達(dá)700TOPS，性能優(yōu)于美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)的產(chǎn)品，旨在為下一代智能汽車提供動(dòng)力，將首先應(yīng)用于小鵬G7。2023 年 7 月，大眾汽車斥資 7 億美元收購(gòu)小鵬 4.99% 的股份，雙方形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)電動(dòng)車，并且準(zhǔn)備采購(gòu)小鵬汽車自研的圖靈芯片。

盡管國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，但高端芯片領(lǐng)域仍存瓶頸。當(dāng)前中國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率不足10%，尤其在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)、高通仍占據(jù)主導(dǎo)地位。例如，蔚來(lái)汽車雖宣布自研5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”流片成功，但量產(chǎn)裝機(jī)仍需時(shí)間。

此外，汽車芯片從研發(fā)到認(rèn)證的過(guò)程復(fù)雜且周期長(zhǎng)，通常長(zhǎng)達(dá)五年，而中國(guó)電動(dòng)車制造商采取更靈活策略，在非關(guān)鍵功能上使用消費(fèi)級(jí)、現(xiàn)成可用芯片，將測(cè)試與認(rèn)證時(shí)間縮短至6-9個(gè)月，從而加速國(guó)產(chǎn)芯片使用進(jìn)程。

但是行業(yè)專家指出，車規(guī)級(jí)芯片需滿足-40℃至155℃極端溫濕度、抗電磁干擾等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)壁壘遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。此外，ARM架構(gòu)授權(quán)、EDA工具等底層技術(shù)仍依賴海外，國(guó)產(chǎn)芯片在生態(tài)兼容性上面臨考驗(yàn)。

國(guó)產(chǎn)車芯“從1到100”攻堅(jiān)戰(zhàn)，2027年或是關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

據(jù)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)新能源汽車零售滲透率達(dá)51.1%，但單車芯片國(guó)產(chǎn)化率不足15%。廣汽研究院院長(zhǎng)透露，其自研芯片成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低40%，但需在2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化搭載，才能形成成本優(yōu)勢(shì)。

國(guó)際巨頭亦加速本土化布局。英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等通過(guò)與中國(guó)代工廠合作，擴(kuò)大在華產(chǎn)能；意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）則與吉利旗下企業(yè)成立合資公司，聚焦碳化硅器件研發(fā)。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在接受《日經(jīng)亞洲》采訪時(shí)表示，中國(guó)客戶要求其將芯片生產(chǎn)本地化，以滿足中國(guó)市場(chǎng)需求。

這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)被視為“時(shí)間賽跑”——中國(guó)車企需在2027年前完成技術(shù)迭代，否則可能錯(cuò)失智能汽車賽道的主導(dǎo)權(quán)。擺在中國(guó)芯片企業(yè)面前的“全面自給”，是一條艱難的路。

TechInsights估計(jì)，到2025年，中國(guó)本地生產(chǎn)的集成電路只能滿足國(guó)內(nèi)約1850億美元市場(chǎng)中約17.5%的需求。不過(guò)根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，中國(guó)成熟工藝芯片（即14納米或更高節(jié)點(diǎn)）產(chǎn)能，在全球的占比預(yù)計(jì)將從2023年的31%提升至2027年的近40%。

按規(guī)劃，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)將在2027年迎來(lái)階段性驗(yàn)收。屆時(shí)，若頭部車企能實(shí)現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)芯片車型”規(guī)模化交付，將推動(dòng)供應(yīng)鏈重構(gòu)，并帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)的協(xié)同突破。

正如廣汽集團(tuán)董事長(zhǎng)曾慶洪所言：“芯片是智能汽車的‘?dāng)?shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)’，我們的目標(biāo)不僅是自給自足，更要打造開(kāi)放平臺(tái)賦能全行業(yè)。”在這場(chǎng)技術(shù)長(zhǎng)征中，中國(guó)車企正以“政策+資本+生態(tài)”三重引擎，加速?zèng)_刺芯片自主化的“最后一公里”。