近日，AMD宣布其下一代Instinct MI450系列加速器將基于CDNA 5架構，并首次采用臺積電的N2（2nm級）制造工藝。這一舉措標志著AMD在AI GPU領域首次使用前沿制造工藝，有望在與英偉達即將推出的Rubin GPU及其系統的競爭中占據顯著優勢。

AMD首席執行官蘇姿豐在接受采訪時表示：“我們對MI450系列非常興奮，它采用了2nm技術，擁有最先進的制造能力，并且具備機架級解決方案。我們將所有這些計算元素整合在一起。可以這樣理解，構建這一切需要整個團隊的共同努力，我們為此感到非常自豪和專注。”

目前，AMD基于CDNA 4架構的Instinct MI350系列AI加速器采用的是臺積電N3系列制造工藝（該工藝已于2022年底進入大規模生產）。因此，公司過渡到2nm級制造工藝以生產下一代AI和HPC應用的GPU是順理成章的。Instinct MI450系列加速器將是AMD首款專為AI設計的處理器，支持相應的數據格式和指令集。新工藝節點可能使AMD在其新的計算GPU中融入一些獨特技術。

臺積電的N2工藝承諾帶來顯著的“全節點”改進，包括在相同功耗或復雜度下提升10%至15%的性能，或在相同頻率下降低25%至30%的功耗，同時晶體管密度相比N3E增加15%。新工藝節點的關鍵優勢在于采用了環繞柵極（GAA）晶體管，使開發者能夠通過設計和技術的協同優化（DTCO）最大化設計效率。總體而言，遷移到N2工藝將為AMD帶來包括性能效率和晶體管密度在內的廣泛益處。

英偉達已宣布其下一代Rubin GPU將使用臺積電的N3技術（可能是為英偉達需求定制的N3P）。因此，在制造工藝方面，AMD的Instinct MI450將領先其主要競爭對手。此外，AMD的Helios機架級解決方案配備72個Instinct MI450 GPU，相較于英偉達基于Rubin的NVL144系統。將攜帶更多的HBM4內存（51TB vs 21TB）并提供更高的內存帶寬（1,400 TB/s vs 936 TB/s）。然而，英偉達的下一代機架級解決方案在FP4（即NVFP4）性能上顯著高于AMD的Helios（3,600 PFLOPS vs 1,440 PFLOPS）。因此，究竟哪套系統更快、更節能，尤其是在考慮到Instinct MI450系列GPU的UALink擴展互聯不確定性時，仍有待觀察。

據悉，OpenAI將成為首批采用AMD Instinct MI450的客戶之一，預計將在明年下半年開始接收硬件。蘇姿豐表示，該項目將分多個階段展開，一旦全面投入運營，預計將帶來數十億美元的銷售增量。對于AMD而言，這一聯盟標志著其多年來在AI架構和數據中心解決方案上的投資得到了驗證。（校對/趙月）