全球半導體產區產能趨勢

近來,鑒于半導體的異常需求情況,ESIA正在研究與全球半導體產區產能相關的趨勢。其中百分比來自每月的晶圓啟動,產能則歸一化為200毫米晶圓當量。

數據把每月產能的晶圓統一標準化為8英寸晶圓計算。該圖表顯示,除中國大陸以外的所有半導體產區在2015年至 2020年的五年內的份額均出現下降。

其中,中國大陸從 1995 年占全球產量的14．4%上升到2020年的22．8%。

同期,歐洲從9．4%下降到7．2%,美國從5年前的12．6%下降到了2020年的10．6%。

排名第二的是中國臺灣地區,不過也從2015年的18．8%略降到了2020年的17．8%。

韓國以 15．3%位居第三,2015年這個數字為18．4%,另外,新加坡的晶圓產能占4．7%。

五大晶圓廠產能占據全球市場大半

IC Insights在今年二月發布了新的全球晶圓產能 2021-2025 報告。前五大晶圓產能領導者,三星、臺積電、Micron、SK Hynix、Kioxia每月至少擁有150萬片晶圓加工量。

進入前五名之后,其他半導體領導者的晶圓容量迅速下降。英特爾(884K晶圓/月)、UMC(772K 晶圓/月)、德州儀器和中芯國際(SMIC)排在前 10 位。

2020年12月,三星、臺積電、Micron、SK Hynix、Kioxia前五家公司的總產能占全球晶圓總產能的54%,比2019年的53%上升1個百分點。 相比之下,2009年,前10大晶圓產能領導者占全球總產能 的54%,前五位的晶圓產能占全球產能的36%。

三星的晶圓裝機容量最大,每月為310萬片200mm當量晶圓,這占世界總容量的14．7%。

2020年的產能增長似乎低于預期,因為該公司的13號線晶圓廠在2020年部分被排除在 2020年之外,因為該工廠的一部分在2020年從DRAM轉換為CMOS圖像傳感器生產。

如果全部13號線都包括在內,三星的產能增長將是11%。 三星2020年的巨額支出大部分將在2021年出現,特別是2020年總支出中的105億美元是在2020年第四季度支出的。

排名第二的臺積電是全球最大的純晶圓代工廠,每月產能約為270萬片,占全球總產能的13．1%。

2020年,該公司在臺南Fab 14工廠附近新工廠綜合體的首批兩期開業。Fab 18的第1階段和2期正在批量生產,第3-6階段的設施正在建設中。臺積電在2020年也在臺中Fab 15開通了10期產線。

到2020年底,Micron的產能量排名第三,晶圓量超過 190 萬片,占全球產能的 9．3%。

該公司在 2020年的資本支出主要用于更先進的設備升級現有晶圓廠,但在日本廣島和中國臺灣臺中的工廠增加了一些新的產能。第二個工廠正在弗吉尼亞州的馬納薩斯建造,該公司在那里生產長生命周期產品。

2020 年底的第四大晶圓廠是SK Hynix,其月晶圓加工量近 190 萬(占全球總容量的 9．0%),其中 80% 以上用于制造 DRAM 和 NAND 閃存芯片。

2019年,該公司在韓國長州和中國無錫完成了兩個新的大型晶圓廠。 位于韓國仁川的新Fab M16將于2021年開始量產。

排名第五的公司是另一家內存IC供應商Kioxia,其晶圓/月為 160 萬片(占全球總容量的 7．7%), 包括其晶圓廠投資和技術開發合作伙伴西部數據的大量 NAND 閃存。

2020年,合作伙伴在日本北卡米開設了一個新的300mm晶圓廠。日本Ykkaichi綜合體的Fab 7將于2021年動工。

結尾:

面對全球晶片荒,不只臺積電等臺灣廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這也是市場疑慮。