在人工智能軍備競賽日趨激烈的背景下，甲骨文公司（Oracle）云基礎(chǔ)設(shè)施（OCI）部門日前投下一枚重磅炸彈：計(jì)劃從2026年第三季度開始，分階段部署5萬顆AMD最新的Instinct MI450系列人工智能芯片。

甲骨文與 OpenAI 在 2025 年 9 月簽署了價(jià)值 3000 億美元的五年期云計(jì)算協(xié)議，而此次 AMD 芯片部署是該合作的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施支撐。

這一大規(guī)模的戰(zhàn)略部署，不僅是甲骨文對AMD技術(shù)的強(qiáng)力背書，更被視為向長期以來由英偉達(dá)主導(dǎo)的AI芯片市場發(fā)起的直接挑戰(zhàn)。

消息公布后，AMD股價(jià)盤前上漲逾2%，甲骨文下跌約1%。

據(jù)甲骨文和AMD的聯(lián)合聲明，這項(xiàng)合作是兩家公司長期合作關(guān)系的深化與擴(kuò)展。具體部署計(jì)劃包括：

首個(gè)公開可用超集群：OCI將利用這批AMD Instinct MI450系列GPU，結(jié)合下一代AMD EPYC CPU和Pensando網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，構(gòu)建其首個(gè)面向公眾開放的AI超算集群。

高規(guī)格硬件配置：該超算集群將采用AMD的“Helios”機(jī)架設(shè)計(jì)，提供超高內(nèi)存帶寬和低延遲互連，能夠支持大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和推理工作負(fù)載。

長期持續(xù)部署：首批5萬顆芯片的部署從2026年第三季度開始，后續(xù)還將持續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，直至2027年及更久遠(yuǎn)的未來。

作為繼OpenAI之后，又一個(gè)與AMD達(dá)成大規(guī)模合作的科技巨頭，甲骨文的入局將顯著提升AMD在AI芯片領(lǐng)域的競爭力，使市場格局從“英偉達(dá)一家獨(dú)大”向“雙雄爭霸”演變。

MI450是AMD迄今最先進(jìn)的GPU，基于全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，可搭載在AMD自主研發(fā)的Helios服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)中，結(jié)合AMD自研CPU，形成“全家桶”式AI計(jì)算平臺。

AMD 執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Forrest Norrod 表示：“AMD 和 Oracle 持續(xù)引領(lǐng)云端 AI 創(chuàng)新。憑借我們的 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和先進(jìn)的 AMD Pensando 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，Oracle 客戶將獲得強(qiáng)大的新功能，用于訓(xùn)練、微調(diào)和部署下一代 AI。AMD 和 Oracle 攜手合作，通過為海量 AI 數(shù)據(jù)中心構(gòu)建的開放、優(yōu)化且安全的系統(tǒng)，加速 AI 發(fā)展。”

對于云服務(wù)提供商而言，過度依賴單一供應(yīng)商存在風(fēng)險(xiǎn)。甲骨文此前因英偉達(dá) GPU 供應(yīng)短缺問題受挫，其高級副總裁 Karan Batta稱，盡管英偉達(dá)在銷售人工智能數(shù)據(jù)中心芯片方面蓬勃發(fā)展，但一些開發(fā)AI的客戶正在轉(zhuǎn)向規(guī)模較小的競爭對手AMD。

甲骨文高管稱，AMD硬件能夠有效幫助公司防范因英偉達(dá)芯片供應(yīng)短缺出現(xiàn)的危機(jī)，而這類短缺問題，在去年的絕大多數(shù)時(shí)間都存在過。

除了甲骨文公司外，微軟等云服務(wù)商也有減少對AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)依賴的意向。

Karan Batta說：“我們發(fā)現(xiàn)，芯片推理的達(dá)成并不一定非要綁定在某個(gè)特定供應(yīng)商。”Karan Batta認(rèn)為，隨著英偉達(dá)在服務(wù)器芯片市場上一騎絕塵，需要競爭來降低硬件成本。

甲骨文對AMD的大規(guī)模采購，表明云計(jì)算巨頭正積極尋求AI芯片的多元化供應(yīng)，以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并獲得更大的議價(jià)空間。

此次部署是 MI450 首次在公共云大規(guī)模商用，預(yù)計(jì)將推動(dòng) AMD 在數(shù)據(jù)中心 GPU 市場的份額從不足 10%（2025Q2）進(jìn)一步提升。AMD 高管稱，已有七成頂級 AI 公司采用 Instinct 系列，MI450 將加速這一趨勢。

AMD的ROCm軟件堆棧，作為英偉達(dá)專有CUDA生態(tài)系統(tǒng)的開源替代方案，正在不斷走向成熟。甲骨文的部署將推動(dòng)更多開發(fā)者接觸和使用ROCm，為希望擺脫CUDA技術(shù)鎖定、尋求更大靈活性的客戶提供了新的選擇。

甲骨文此次與AMD的深度合作，不僅僅是一筆龐大的采購訂單，更代表了AI算力基礎(chǔ)設(shè)施未來發(fā)展的方向：開放、多元與競爭。隨著AI模型規(guī)模的指數(shù)級增長，對大規(guī)模、高性能計(jì)算能力的需求也日益迫切。

甲骨文此次的“豪賭”無疑為AMD注入了強(qiáng)心劑。在未來，隨著更多超大規(guī)模云服務(wù)商和AI巨頭加入多元化AI芯片供應(yīng)商的行列，AI算力市場的競爭格局有望迎來重塑，最終讓終端客戶和開發(fā)者受益。

責(zé)編：Amy.wu