衛(wèi)星導(dǎo)航芯片作為一類專門用于支持衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、實(shí)現(xiàn)定位導(dǎo)航等服務(wù)功能的芯片，目前已在智能手機(jī)、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)和精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，市場穩(wěn)步增長。2024年市場規(guī)模約為78.7億-79.2億美元，預(yù)計(jì)到2032年將增長至122.1億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.5%。目前，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等國際大廠依然占據(jù)領(lǐng)先地位，但隨著北斗系統(tǒng)的不斷擴(kuò)展，北斗星通、振芯科技、華大北斗、中科微等中國本土企業(yè)也將迎來更多市場機(jī)會。

增長動力與四大發(fā)展趨勢

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，各行各業(yè)對導(dǎo)航定位芯片的需求將不斷增長。特別是智能手機(jī)、自動駕駛汽車、無人機(jī)、穿戴式裝置和精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)工具不斷集成整合導(dǎo)航定位功能，成為導(dǎo)航定位芯片發(fā)展主要驅(qū)動力?；谖恢梅?wù)的快速擴(kuò)張和各行各業(yè)對實(shí)時追蹤日益增長的需求推動了導(dǎo)航定位行業(yè)的不斷發(fā)展。

目前， 在人們對準(zhǔn)確實(shí)時定位數(shù)據(jù)需求不斷增加的推動下，導(dǎo)航定位芯片市場體現(xiàn)出四大發(fā)展趨勢：首先，未來導(dǎo)航定位芯片將支持包括北斗、GPS、GLONASS、Galileo等在內(nèi)的多個全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，以及更多的頻率信號，從而提高定位服務(wù)的可靠性和穩(wěn)定性，滿足不同場景的應(yīng)用需求。其次，智能手機(jī)和車載導(dǎo)航系統(tǒng)的普及使得對導(dǎo)航定位芯片的需求不斷增加。特別是隨著5G、人工智能等技術(shù)的融合創(chuàng)新，導(dǎo)航定位芯片將支持更高精度的定位服務(wù)，進(jìn)一步推動市場需求增長。

第三，與人工智能技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高精度的應(yīng)用。機(jī)器學(xué)習(xí)算法通過分析歷史定位數(shù)據(jù)優(yōu)化卡爾曼濾波參數(shù)，使動態(tài)定位精度提升30%；深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)可融合視覺、慣性、藍(lán)牙等多源數(shù)據(jù)，在室內(nèi)復(fù)雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)分米級定位。第四，北斗系統(tǒng)不斷擴(kuò)展，給中國導(dǎo)航定位芯片企業(yè)帶來新的機(jī)會。在東南亞，北斗/GPS雙模芯片已應(yīng)用于共享單車定位模塊；在非洲，北斗地基增強(qiáng)網(wǎng)建設(shè)推動國產(chǎn)高精度芯片在農(nóng)業(yè)機(jī)械自動化中的應(yīng)用。國家高度重視導(dǎo)航定位產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策措施，為導(dǎo)航定位芯片行業(yè)提供了有力的政策保障。

綜合大廠與專業(yè)廠商的應(yīng)用布局

目前，國際大廠依然在全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒袌稣紦?jù)領(lǐng)先地位。其中，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、意法等綜合龍頭公司依舊占據(jù)第一梯隊(duì)，通過集成方案主導(dǎo)著智能手機(jī)、汽車導(dǎo)航等市場。u-blox、古野電氣(Furuno Electric) 、Trimble等專業(yè)領(lǐng)域廠商則在特定市場占有優(yōu)勢。

高通在導(dǎo)航芯片領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)化多模融合與場景化創(chuàng)新，通過移動平臺與汽車芯片的協(xié)同布局鞏固市場地位。其旗艦移動處理器驍龍8 Gen3 集成多模GNSS接收器，結(jié)合AI算法優(yōu)化城市峽谷環(huán)境下的定位。在車載領(lǐng)域，高通與車聯(lián)天下合作推出艙駕融合解決方案，基于驍龍 8397座艙平臺和Snapdragon Ride 8797平臺，實(shí)現(xiàn)“座艙+駕駛”全鏈路信息流打通，支持厘米級高精度定位與多傳感器融合。

博通以射頻前端設(shè)計(jì)和多模芯片集成見長，在車載導(dǎo)航與消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢。其 BK1661/BK1662 系列芯片支持四頻（L1+L2+L5+E6）多星座接收，采用350MHz DSP處理器和抗干擾設(shè)計(jì)，在城市遮擋環(huán)境下定位精度達(dá)2.5米，已應(yīng)用于無人機(jī)、車載追蹤器等場景。在車載市場，博通憑借BCM47765等芯片與主流車企合作，支持V2X通信與高精度地圖匹配。

聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)電子與車載導(dǎo)航市場采取差異化策略，以性價比搶占中低端份額。其Helio系列芯片集成多模GNSS接收器，支持北斗+GPS雙系統(tǒng)。車載領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科通過MT3333等芯片布局前裝市場，主要客戶包括比亞迪、吉利等自主品牌。為應(yīng)對高精度需求，聯(lián)發(fā)科與千尋位置合作開發(fā)車規(guī)級芯片，計(jì)劃 2026 年推出支持厘米級定位的多模產(chǎn)品。

恩智浦聚焦車規(guī)級芯片與工業(yè)自動化，其i.MX 94應(yīng)用處理器集成2.5G以太網(wǎng)TSN交換機(jī)和EdgeLock安全信任根，支持高精度GNSS、V2X通信與 IMU 融合定位，滿足ISO 26262 ASIL B安全標(biāo)準(zhǔn)，已被寶馬、大眾等車企用于智能座艙域控制器。在工業(yè)領(lǐng)域，恩智浦與Trimble 合作推出農(nóng)業(yè)機(jī)械定位方案。恩智浦還布局衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，其GNSS 芯片可支持低軌增強(qiáng)星座，未來將服務(wù)于遠(yuǎn)洋航運(yùn)和極地科考。

意法半導(dǎo)體2025 年推出的 Teseo VI 系列芯片單片集成厘米級定位能力的GNSS接收器，采用28nm FD-SOI工藝和嵌入式相變存儲器（PCM），功耗降低 40% 。在汽車市場，Teseo VI 已被梅賽德斯-奔馳用于L4級自動駕駛測試車。工業(yè)領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體與賽格威合作開發(fā)的割草機(jī)器人集成Teseo V芯片。

u-blox 近年來在導(dǎo)航芯片領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)化多系統(tǒng)兼容與低功耗設(shè)計(jì)，并通過衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)布局搶占新興市場。其2025年推出的M10系列芯片支持北斗、GPS、Galileo、GLONASS 四大衛(wèi)星系統(tǒng)并發(fā)接收，采用16nm工藝實(shí)現(xiàn)跟蹤模式功耗低至 15mW，被應(yīng)用于智能割草機(jī)、工業(yè)無人機(jī)等設(shè)備。

古野電氣在航海導(dǎo)航芯片領(lǐng)域深耕多年，其GN-87系列模塊支持GPS、GLONASS、Galileo、QZSS 等多系統(tǒng)并發(fā)接收，通過32通道設(shè)計(jì)與主動抗干擾技術(shù)，在強(qiáng)電磁環(huán)境下仍能保持 2.5 米定位精度。該模塊采用動態(tài)多路徑抑制算法，可有效過濾港口、峽谷等場景的信號反射干擾，已被廣泛應(yīng)用于商船、漁船的電子海圖顯示與信息系統(tǒng)（ECDIS）。

本土導(dǎo)航芯片的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

北斗三號系統(tǒng)全球組網(wǎng)完成后，其短報(bào)文通信、星基增強(qiáng)等特色服務(wù)為中國芯片企業(yè)開辟了新賽道。在技術(shù)層面，國產(chǎn)芯片已實(shí)現(xiàn)從基帶到射頻的全鏈條自主化；市場層面，北斗系統(tǒng)在“一帶一路”國家的推廣也為國產(chǎn)芯片帶來出海機(jī)遇。

北斗星通近年來在導(dǎo)航芯片領(lǐng)域持續(xù)深化“云+芯”戰(zhàn)略，形成覆蓋消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、車載、高精度行業(yè)的全系列產(chǎn)品矩陣。通過構(gòu)建智能位置數(shù)字底座，北斗星通實(shí)現(xiàn)了位置產(chǎn)品及服務(wù)供給側(cè)閉環(huán)，形成了由定位算法，定位芯片/模組、定位天線和數(shù)據(jù)服務(wù)構(gòu)成的產(chǎn)品框架體系，提供全天候、全場景、安全可信、彈性智能的按需定位能力。自2009年設(shè)立和芯星通以來，北斗星通專注于GNSS芯片研制16年，歷經(jīng)“一芯多用”填補(bǔ)了北斗的空白。

航宇微以抗輻射、高可靠芯片為核心優(yōu)勢，其宇航級芯片已應(yīng)用于北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。2025 年推出的玉龍810A嵌入式AI處理器采用FD-SOI工藝，集成四核ARM Cortex-A9和四核SPARC V8，支持北斗短報(bào)文通信和高精度定位，可在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，服務(wù)于航天測控、深空探測等場景。在民用領(lǐng)域，航宇微將航天技術(shù)遷移至智能物聯(lián)網(wǎng)，開發(fā)低功耗北斗定位模塊，支持北斗三號信號，應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備和無人機(jī)。

振芯科技在導(dǎo)航芯片領(lǐng)域以高精度算法和抗干擾技術(shù)著稱，振芯科技具備深亞微米數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力。深亞微米數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)技術(shù)不僅能夠提高芯片的集成度和性能，還能顯著降低功耗和成本，為公司在市場競爭中贏得了優(yōu)勢。振芯科技的產(chǎn)品線豐富多樣，涵蓋了北斗關(guān)鍵器件、轉(zhuǎn)換器、軟件無線電、時鐘、視頻接口、硅基多功能MMIC等多個領(lǐng)域。

華力創(chuàng)通的北斗三號短報(bào)文射頻基帶一體化SoC芯片打破傳統(tǒng)模式，創(chuàng)新性集成射頻與基帶雙功能。在體積上實(shí)現(xiàn)微型化突破，適配各類小型化終端；同時具備高集成度、低功耗、強(qiáng)抗干擾三大核心優(yōu)勢，即便在復(fù)雜電磁環(huán)境中，也能穩(wěn)定輸出信號。行業(yè)應(yīng)用聚焦車規(guī)級芯片和衛(wèi)星通信，其北斗三號芯片支持厘米級定位，適配無人機(jī)復(fù)雜作業(yè)，與大疆合作開發(fā)的農(nóng)業(yè)無人機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn) ±2.5 厘米的播種精度。

華大北斗CEC旗下導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，專注從事導(dǎo)航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售及相關(guān)業(yè)務(wù)。目標(biāo)面向民用消費(fèi)類電子市場和國家命脈行業(yè)、汽車領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等專用終端市場，提供芯片及應(yīng)用解決方案。在高精度領(lǐng)域，華大北斗推出高精度模塊，實(shí)現(xiàn)厘米級定位，被應(yīng)用于高鐵軌道檢測和橋梁變形監(jiān)測。

泰斗微電子以車規(guī)級射頻基帶一體化芯片為核心，其TD1030-Q3003AB 芯片是國內(nèi)首款通過 AEC-Q100 Grade2 認(rèn)證的北斗導(dǎo)航芯片。該芯片集成了射頻前端、數(shù)字基帶處理、電源管理器、32位的RISC CPU以及各種外設(shè)通信功能，支持多種衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，包括BDS/GPS/GLONASS/QZSS以及衛(wèi)星增強(qiáng)系統(tǒng)SBAS。TD1030-Q3003AB采用40nm工藝，尺寸僅為5mm x 5mm；定位精度為3米，速度精度達(dá)0.1m/s，同時，通過進(jìn)一步的方案級設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)亞米級精度。

中科微電子在消費(fèi)級和工業(yè)級導(dǎo)航芯片領(lǐng)域表現(xiàn)突出，其AT6558R-5N32芯片支持北斗三號 B1I/B2a 信號，冷啟動時間32秒，功耗23mA，已應(yīng)用于共享單車和可穿戴設(shè)備。車規(guī)級芯AT9880U-B通過 AEC-Q100 Grade2 認(rèn)證，集成于比亞迪、長城等車企的車載導(dǎo)航模塊，動態(tài)定位精度達(dá)2米。

未來兩年，我國北斗導(dǎo)航定位產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值或?qū)⑼黄?000億元。如今北斗系統(tǒng)搭配北斗芯片已成必然趨勢。北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片作為北斗產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的基礎(chǔ)器件，其技術(shù)研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)展決定著整個北斗產(chǎn)業(yè)的未來。如今隨著北斗星通、華大北斗、泰斗微電子、中科微電子、華力創(chuàng)通等國內(nèi)企業(yè)的崛起，國產(chǎn)導(dǎo)航芯片產(chǎn)業(yè)正在躍上一個新的臺階。