據報道，業內消息人士透露，臺積電已通知包括蘋果在內的主要客戶，自2026年起將對5nm以下制程的晶圓代工價格進行調整，漲幅預計在8%至10%之間。這一消息引發了半導體行業的廣泛關注。

臺積電作為全球領先的晶圓代工企業，其3nm與5nm產能持續滿載，預計明年上半年產能利用率將達到近100%的水平。特別是3nm制程訂單，已被高通、蘋果、聯發科等手機芯片巨頭以及英偉達等HPC領域的大廠預訂一空，市場需求遠超預期。

與此同時，臺積電正在積極推進2nm制程的量產。相較于3nm制程，2nm的價格漲幅預計將達到50%左右，單片2nm晶圓的價格將高達30000美元。這一高昂成本主要是由于2nm制程本身的復雜性和早期良率較低所致，導致首批客戶需要承擔較高的成本壓力。

分析人士指出，蘋果明年的2nm手機芯片A20系列的單顆成本可能提升至280美元，成為新一代iPhone成本最高的零部件。基于成本考量，蘋果可能會僅在部分高端iPhone 18系列機型，如Pro和Pro Max上采用2nm芯片。此外，AMD也確認，其基于臺積電2nm制程的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU將于2026年推出。

此前有消息稱，受益于AI、高性能計算和移動設備對先進制程芯片的激增需求，臺積電已將大量資源投入5nm及以下先進技術的研發和生產。然而，由于客戶需求旺盛，臺積電預計將在未來四年內逐年上調先進制程代工價格。

根據臺積電2025年第三季度財報顯示，其先進制程比重已高達74%，其中5nm占37%、3nm占23%，較2024年的69%進一步增長。市場預期，隨著2nm制程的量產和市場熱烈反應，臺積電2025年先進制程營收占比將達到75%左右。

值得一提的是，臺積電的這一系列動作不僅反映了市場需求的變化，也顯示了其在先進制程領域的領先地位和技術實力。隨著2nm制程的逐步推進，臺積電有望繼續鞏固其在全球半導體行業的領導地位。