微影設(shè)備龍頭廠商ASML （ASML）看好人工智能（AI）驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)值，全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值可望于2030年突破1兆美元，設(shè)備商機也持續(xù)推進，ASML并已新推設(shè)備，首度切入后段封裝應(yīng)用領(lǐng)域，且已于今年第3季首度出貨應(yīng)對客戶需求。法人看好，ASML持續(xù)擴張產(chǎn)品線與應(yīng)用，相關(guān)概念股包含家登（3680）、家碩等可望同步沾光。

ASML昨日舉辦媒體交流會，臺灣暨東南亞區(qū)客戶行銷主管徐寬成指出，當(dāng)今正從晶片無所不在，轉(zhuǎn)變成AI無所不在。AI將驅(qū)動半導(dǎo)體先進及成熟制程需求成長，預(yù)期2030年全球半導(dǎo)體銷售額將突破1兆美元大關(guān)，其中AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)值不僅是先進制程，背后大量數(shù)據(jù)更需要感測器也仰賴成熟制程。

在下世代極紫外光（EUV）先進設(shè)備應(yīng)用議題上，徐寬成說，過去在浸潤式微影推進至極紫外光微影設(shè)備時，業(yè)界出現(xiàn)雜音，目前High NA EUV面臨同樣的情況，不過ASML提供客戶群High NA EUV新設(shè)備，不僅具有更高成像品質(zhì)及簡化流程優(yōu)勢，有助于客戶節(jié)省時間與成本。

在客戶群核可授權(quán)的公開資訊上，他也說，ASML的High NA EUV客戶在今年度舉辦的SPIE Lithography 會議上，包含英特爾（Intel）、IBM及三星（Samsung）已展示成功應(yīng)用案例，統(tǒng)計已累計超過35萬片晶片使用High NA EUV設(shè)備曝光。

ASML也看好AI 帶來算力與能耗的指數(shù)型挑戰(zhàn)，成為推動半導(dǎo)體設(shè)計與制造技術(shù)加速創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。各大晶片制造商將以多種路徑加速制程微縮，包含 2D 微縮、全新電晶體架構(gòu)設(shè)計，以及 3D 封裝整合等技術(shù)，公司目標(biāo)持續(xù)以產(chǎn)品線服務(wù)全部半導(dǎo)體類別應(yīng)用的客戶。

ASML并強調(diào)將以完整、全方位微影技術(shù)（Holistic Lithography）的產(chǎn)品組合，支持產(chǎn)業(yè)趨勢發(fā)展。這對 3D 整合至關(guān)重要，具備將晶圓對晶圓鍵合疊對精度提升大于十倍以上。