近年受益于國內半導體產業快速發展，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）于2022年-2024年以94.68%的營收年復合增速實現快速發展，歸母凈利潤也成功扭虧為盈，為穩住公司發展勢頭并擴大市場份額，萊普科技于今年9月末選擇沖擊上交所科創板，計劃募資8.5億元投建4大半導體設備制造與技術研發項目。

不過筆者分析公司IPO招股書發現，萊普科技兩位實控人均僅有高中學歷，而公司所處的半導體行業對專業技術儲備要求較高，實控人學歷背景與行業常見的技術型管理團隊存在差異，公司因此需加大外部專業人才的引進力度。不過截至目前，萊普科技研發人員占比仍低于可比公司。值得注意的是，獲授權的91項專利中，大部分為近年申請所得，部分專利甚至與客戶共享專利權。

實控人僅高中學歷，研發人數占比低

萊普科技成立于2003年12月，主要從事高端半導體專用設備的研發、生產和銷售，是國內少數同時為半導體前、后道工序提供前沿激光工藝設備的廠商。

行業周知，半導體行業是技術密集型、資金密集型、人才密集型產業，但與行業頭部公司相比，萊普科技在技術和人才方面似乎存在差距。

萊普科技的最大股東為東駿投資，持有公司26.77%股份，其中表決股份數為3225萬股，占表決權股份總數的66.94%，是萊普科技的控股股東。而東駿投資分由葉向明、毛冬各持股50%，兩人還簽訂了《一致行動人協議》，是萊普科技的實控人。

招股書披露，葉向明、毛冬的最高學歷均為高中學歷，兩人在萊普科技分別擔任董事長、董事職務。其中，毛冬曾于2022年1月存在因醉酒駕駛受到行政、刑事處罰情形。

或受限于實控人的專業技術能力，萊普科技的核心技術人員主要由總經理黃永忠和王曉峰、潘嶺峰、何劉3位副總經理，共4位高管構成，王曉峰、潘嶺峰更是于2023年1月才成為萊普科技的全職員工。

研發團隊方面，數據顯示，2022年-2025年Q1（以下簡稱“報告期”），萊普科技的研發人員數量分別為26人、32人、62人、86人，雖然呈持續增長趨勢，但與可比公司相比，其研發人員規模始終墊底。

另外，報告期各期，萊普科技員工總數分別為127人、202人、277人、310人，對應的研發人數占比分別為20.47%、15.84%、22.38%、27.74%，與可比公司相比，其研發人員比重同樣墊底。

研發團隊規模較小的同時，萊普科技的研發費用負擔也較低，報告期各期分別為1528.13萬元、2395.18萬元、5873.72萬元、1049.63萬元，是可比公司中，唯一一家年度研發投入未過億元規模的公司。

IPO前夕突擊申請專利，發明類占比低

雖然研發團隊規模小、研發投入均不及可比公司，但經過20多年的積累，萊普科技仍構建起多波長固態激光技術、多波長光路整形技術、高精度能量密度控制技術、復雜多變量協同監測檢測技術、半導體領域多用途激光加工技術、半導體領域激光設備整機設計技術等6大核心技術體系，并已實現量產，成為公司營收增長的核心驅動力。

報告期各期，來自核心技術產品的收入分別為3609.12萬元、27493.44萬元、17815.71萬元、7059.51萬元，占營收比重分別為98.54%、97.83%、93.39%、95.21%。

根據招股書，如上6大技術體系主要由15項發明專利、66項實用新型專利以及10項外觀設計專利構成，合計獲授權專利91項。而可比公司中，專利數量最少的是芯源微，為364項。遠高于萊普科技。

不僅如此，可比公司中，發明專利占比均超過50%，而萊普科技的發明專利占比僅為16.49%。

進一步分析91項專利的申請日還發現，申請于2022年之前的專利僅11項，其余80項專利均為2022年及之后所申請，占比達87.91%，萊普科技有為IPO突擊申請專利之嫌。

值得注意的是，萊普科技取得的91項專利中，并非均由公司獨立研發取得，有部分專利為公司與客戶聯合開發獲得，如一種用于晶圓激光退火的擋光環及其制備方法、一種激光光斑整形裝置、一種激光用光閘結構、一種晶圓吸附裝置和晶圓加工設備等4項專利即為萊普科技與長江存儲共享專利權。

根據招股書，雙方未約定收益分配條款，未來是否會引發專利收益糾紛，仍有待公司進一步披露。

（校對/鄧秋賢）