全球封測龍頭日月光投控近日加速布局高階封裝測試產(chǎn)能。11月24日，日月光宣布，子公司日月光半導(dǎo)體董事會通過兩項(xiàng)重大不動產(chǎn)與擴(kuò)廠決議。首先，以9.6億元人民幣向關(guān)系企業(yè)宏璟建設(shè)購入位于桃園市中壢區(qū)的中壢第二園區(qū)新建廠房主要產(chǎn)權(quán)。其次，雙方將合作開發(fā)高雄楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第三園區(qū)第一期廠房。

此次擴(kuò)產(chǎn)布局旨在應(yīng)對AI帶動晶片應(yīng)用強(qiáng)勁增長及客戶對先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能的迫切需求。中壢第二園區(qū)廠房交易金額為未稅42.31億元，日月光半導(dǎo)體持有建物27.85％產(chǎn)權(quán)，未來將用于高階封裝測試產(chǎn)線擴(kuò)充。日月光強(qiáng)調(diào)，中壢基地是其北臺灣先進(jìn)封裝與測試的重要據(jù)點(diǎn)，此次整并廠房產(chǎn)權(quán)將有助于后續(xù)高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導(dǎo)線、系統(tǒng)級封裝（SiP）等產(chǎn)能布局。

另一項(xiàng)重大開發(fā)案為日月光半導(dǎo)體與宏璟建設(shè)合作，在高雄楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第三園區(qū)啟動第一期廠房合建計(jì)劃。日月光半導(dǎo)體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設(shè)負(fù)責(zé)資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導(dǎo)入先進(jìn)封裝測試設(shè)備，打造南臺灣新一波高階封裝基地。楠梓第三園區(qū)將成為日月光南臺灣封測策略的重要樞紐，加速園區(qū)開發(fā)進(jìn)度，完善AI、高效運(yùn)算及車用半導(dǎo)體的封測全流程布局。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，此次再宣布兩項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)案，連續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)不僅呼應(yīng)了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進(jìn)封裝訂單能見度已延伸至2027年。隨著晶片異質(zhì)整合架構(gòu)朝向Chiplet設(shè)計(jì)演進(jìn)，日月光未來可望進(jìn)一步擴(kuò)大在高階封裝供應(yīng)鏈中的市占率，并受惠于單位晶片封裝價(jià)值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。

法人預(yù)期，日月光未來幾年在先進(jìn)封裝將持續(xù)有新產(chǎn)能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關(guān)鍵武器。AI伺服器需求強(qiáng)勢帶動CoWoS、SoIC等先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊，日月光作為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區(qū)及高雄楠梓新廠開發(fā)，均是公司加速搶進(jìn)AI世代封測商機(jī)的重要戰(zhàn)略行動。