據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)這 3 家芯片代工商，已同汽車(chē)領(lǐng)域的客戶(hù)，簽訂了代工合同，將在 2022 年和 2023 年完成。

英文媒體在報(bào)道中也提到，汽車(chē)芯片供應(yīng)商同臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)簽訂兩年的芯片代工合同，是非同尋常的。

汽車(chē)芯片供應(yīng)商同臺(tái)積電等芯片代工商簽訂兩年的芯片代工訂單，可能還是同今年的全球性汽車(chē)芯片短缺有關(guān)。

今年年初開(kāi)始的全球性汽車(chē)芯片短缺，波及到了眾多汽車(chē)大廠(chǎng)，通用、福特、現(xiàn)代等廠(chǎng)商旗下的多座工廠(chǎng)，都曾因芯片短缺而停產(chǎn)或減產(chǎn)，目前仍在持續(xù)。

而臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)，都是全球重要的芯片代工商，尤其是臺(tái)積電，目前是全球最大的芯片代工商，在芯片代工市場(chǎng)的份額超過(guò) 50%。同這些廠(chǎng)商簽訂兩年的代工合同，也就能保證未來(lái)兩年充足的芯片供應(yīng)。