基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案

     2025年11月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---基于達(dá)發(fā)科技(Airoha)AB1585AM芯片的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案。

圖示1-達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案的展示板圖

當(dāng)下，頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)業(yè)正大步邁入全新發(fā)展階段。消費(fèi)者不再滿(mǎn)足于基礎(chǔ)功能，而是對(duì)音質(zhì)、降噪、佩戴舒適度等方面提出了更高要求。同時(shí)，隨著智能化、個(gè)性化需求與日俱增，具備語(yǔ)音交互、定制音效等功能的產(chǎn)品也備受消費(fèi)者青睞。針對(duì)此趨勢(shì)，達(dá)發(fā)科技AB1585AM芯片推出頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案，以出色性能幫助方案商、整機(jī)廠和品牌商打造新一代優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，助力其在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)、獲取優(yōu)勢(shì)。

圖示2-達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

AB1585AM是一款高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)低功耗藍(lán)牙音頻芯片組，集應(yīng)用處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、藍(lán)牙收發(fā)器和電源管理單元(PMU)于一身。該芯片采用高性能應(yīng)用處理器，集成ARM? Cortex?-M33F內(nèi)核，工作頻率覆蓋1MHz至260MHz，并配備L1緩存，在實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)算的同時(shí)兼顧了功率效率。其DSP子系統(tǒng)搭載Cadence HiFi5音頻引擎，具備1280KB零延遲內(nèi)存與32KB L1緩存，頻率可在26MHz至520MHz之間靈活調(diào)節(jié)，滿(mǎn)足高負(fù)載音頻處理需求。

藍(lán)牙子系統(tǒng)全面支持藍(lán)牙5.3規(guī)范，具有先進(jìn)的無(wú)線連接能力。電源管理單元集成2路DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器、1路SIDO轉(zhuǎn)換器及3路超低靜態(tài)電流LDO，為系統(tǒng)提供穩(wěn)定高效的供電支持。此外，芯片支持線性充電器，能夠通過(guò)USB接口實(shí)現(xiàn)可編程的快速充電模式。借助系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)，主模塊與PMU被高度集成于緊湊的封裝內(nèi)，有效縮小了產(chǎn)品尺寸，同時(shí)顯著提升功能密度。

圖示3-達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)方案的方塊圖

軟件方面，Airoha IoT軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)為藍(lán)牙音頻應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供快速評(píng)估方法，不僅涵蓋硬件抽象層驅(qū)動(dòng)、連接、外設(shè)等功能，還支持電池管理、無(wú)線固件更新和FreeRTOS。該平臺(tái)采用三層架構(gòu)，通過(guò)各層組件協(xié)同工作，能夠助力用戶(hù)實(shí)現(xiàn)高效開(kāi)發(fā)。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

? 高度集成與低功耗設(shè)計(jì)：

? 采用SiP封裝技術(shù)，集成主控、DSP、藍(lán)牙RF和PMU，顯著縮小PCB面積;

? 動(dòng)態(tài)電壓/頻率調(diào)節(jié)(DVFS)，支持0.55V–0.8V寬電壓范圍，優(yōu)化功耗與性能平衡。

? 高性能音頻處理：

? HiFi5 DSP提供4倍于前代的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力，支持高精度音頻編解碼(24-bit/192kHz);

? 硬件ANC和語(yǔ)音喚醒功能，降低系統(tǒng)負(fù)載，提升實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。

? 藍(lán)牙連接可靠性：

? 支持藍(lán)牙5.3全特性(包括LE Audio和Isochronous Channels)，確保多設(shè)備低延遲同步;

? 集成T/R開(kāi)關(guān)和巴倫，減少外部元件，提升射頻抗干擾能力。

? 靈活擴(kuò)展性：

? 豐富的外設(shè)接口(I2S、TDM、SPI等)，適配多種傳感器和外部存儲(chǔ)器(如串行Flash);

? 電容式觸摸和GPIO復(fù)用設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化人機(jī)交互開(kāi)發(fā)。

? 電源與充電優(yōu)化：

? 支持智能充電盒通信(1-Wire UART)，兼容Apple/非標(biāo)充電器檢測(cè);

? 低靜態(tài)電流設(shè)計(jì)(PMU總待機(jī)電流<3μA)，延長(zhǎng)電池續(xù)航。

方案規(guī)格：

? 處理器架構(gòu)：

? 主機(jī)處理器ARM? Cortex?-M33F，最高主頻260MHz，支持FPU和MPU，256KB零等待內(nèi)存(可配置為L(zhǎng)1緩存或TCM);

? DSP子系統(tǒng)為Cadence HiFi5音頻引擎，支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展，最高主頻520MHz，集成1MB數(shù)據(jù)RAM和256KB指令RAM。

? 藍(lán)牙功能：

? 完全兼容藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn)，支持雙模(經(jīng)典藍(lán)牙+低功耗藍(lán)牙)及同步通道(ISO);

? 集成PA(輸出功率15dBm)，靈敏度達(dá)-97dBm，支持BLE 1M/2M速率;

? 支持最多4條ACL鏈接和4條BLE鏈接，具備硬件AGC和干擾抑制能力。

? 音頻子系統(tǒng)：

? 上行鏈路3路麥克風(fēng)輸入(模擬/數(shù)字)，最高支持192kHz/24-bit采樣，集成硬件ANC(前饋/混合降噪);

? 下行鏈路1路輸出，最高192kHz/24-bit，支持Class G/D放大器，輸出功率達(dá)38mW(16Ω負(fù)載);

? 異步采樣率轉(zhuǎn)換(ASRC)、硬件增益控制、語(yǔ)音喚醒(VoW)及語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)(VAD)。

? 電源管理：

? 寬輸入電壓范圍(3V~5V)，集成2個(gè)Buck轉(zhuǎn)換器、1個(gè)SIDO轉(zhuǎn)換器和4個(gè)LDO;

? 支持BC1.2充電協(xié)議、JEITA溫度保護(hù)，最大充電電流0.5A，待機(jī)電流低至0.1μA(Flash睡眠模式)。

? 外設(shè)接口：

? USB 2.0設(shè)備控制器、3個(gè)I2C、2個(gè)I3C(最高12MHz)、3個(gè)UART(最高3Mbps);

? 支持eMMC/SDIO、SPI主從接口、PWM、12-bit AUXADC及電容式觸摸控制(3通道)。

? 封裝與工作條件：

? TFBGA封裝(4.2mm×5.5mm，110引腳，0.4mm間距);

? 工作溫度范圍-40℃至85℃。

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