SEMI（國際半導體產業協會）近日發布的《半導體設備年終預測——OEM視角》報告顯示，預計2025年全球半導體設備原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額將達到創紀錄的1330億美元，同比增長13.7%。預計未來兩年半導體制造設備銷售額將繼續增長，2026年和2027年分別達到1450億美元和1560億美元。這一增長主要得益于人工智能相關投資的推動，尤其是在尖端邏輯電路、存儲器以及先進封裝技術的應用方面。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備銷售勢頭強勁，前端和后端領域預計都將連續三年增長，最終在2027年實現總銷售額首次突破1500億美元大關。自我們年中預測以來，為支持人工智能需求而進行的投資力度超出預期，因此我們上調了所有領域的展望。”

 

半導體設備銷售額（按細分市場劃分）

細分市場來看，SEMI指出，晶圓制造設備（WFE）領域去年創下1040億美元的銷售額紀錄后，預計到2025年將增長11.0%，達到1157億美元。這一預測值較SEMI 2025年中期設備預測中的1108億美元有所上調，反映出為支持人工智能計算，DRAM和高帶寬內存（HBM）領域的投資力度超出預期。中國產能的持續增長也顯著推動了WFE需求。展望未來，隨著設備制造商加大對先進邏輯和存儲技術的投入，預計WFE領域的銷售額將在2026年增長9.0%，2027年增長7.3%，達到1352億美元。

后端設備市場預計將延續自2024年開始的強勁復蘇勢頭。半導體測試設備的銷售額預計將在2025年飆升48.1%，達到112億美元，而封裝（A&P）設備的銷售額預計將增長19.6%，達到64億美元。后端設備市場的增長勢頭預計將持續，測試設備的銷售額在2026年和2027年分別增長12.0%和7.1%，封裝（A&P）設備的銷售額預計在2026年和2027年分別增長9.2%和6.9%。

按應用領域劃分的晶圓制造設備銷售

預計到2025年，晶圓代工和邏輯應用領域的晶圓廠設備（WFE）銷售額將實現強勁的同比增長，達到9.8%，規模達666億美元，這主要得益于先進制程節點的持續強勁增長。隨著芯片制造商增加人工智能加速器、高性能計算和高端移動處理器的產能，預計該領域在2026年將增長5.5%，并在2027年增長6.9%，達到752億美元。隨著行業向2納米環柵（GAA）制程節點的大規模量產轉型，投資將日益集中于前沿技術。

受人工智能部署和持續技術遷移對HBM需求增長的推動，預計到2027年，與存儲器相關的資本支出將顯著增長。NAND閃存設備市場預計在2025年增長45.4%至140億美元，并在2026年進一步增長12.7%至157億美元，2027年增長7.3%至169億美元，這主要得益于3D NAND堆疊技術的進步以及領先層和主流層產能的擴張。DRAM設備銷售額預計在2025年增長15.4%至225億美元，隨后在2026年和2027年分別同比增長15.1%和7.8%，這主要得益于存儲器供應商提高HBM產能并升級到更先進的工藝節點，以滿足人工智能和數據中心的需求。

按地區劃分的半導體設備銷售額

SEMI預計到2027年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出排名前三的地區。中國大陸預計將在預測期內保持領先地位，因為國內芯片制造商將繼續投資于成熟工藝和部分先進工藝節點，雖然從2026年起增長放緩，銷售額逐步下降。在中國臺灣，2025年的強勁支出反映了其在人工智能和高性能計算領域大規模建設前沿產能，而韓國的設備支出則得益于對包括HBM在內的先進存儲技術的巨額投資。在政府激勵措施、區域化舉措和有針對性的專業產能擴張的支持下，預計所有其他地區的設備支出在2026年和2027年都將有所增長。（校對/趙月）