MCU廠再度漲價的腳步聲漸近。據臺灣地區(qū)工商時報報道，受馬來西亞封城措施影響，微控制器（MCU）價格再度看漲。業(yè)內人士指出，在IDM廠率先喊漲后，義隆、松翰、纮康及九齊等MCU廠有望在第三季跟進調漲，漲幅落在雙位數水準。

IDM大廠即意法半導體，它已在6月1日全面調漲報價。

此前供應鏈消息指出，因MCU供需缺口持續(xù)擴大，以及生產成本持續(xù)上漲，MCU大廠盛群傳出將自8月起，再針對產品調漲10％到15％反映生產成本上揚。新唐、松翰等MCU廠也有意跟進調漲。

供求雙因素推動新一波MCU漲價

晶圓代工產能供不應求是新一波MCU漲價的主因。

MCU采用28nm成熟制程，然而，目前成熟制程新設備供給量少，且過去幾年市場沒有太多新產能加入，成熟制程產能供給轉緊。

從需求上看，MCU下游需求多樣化，汽車是全球MCU的第一大應用領域。去年Q1－Q2疫情影響全球汽車銷量，而進入2020年下半年汽車行業(yè)復蘇大幅超整車廠預期，整車廠緊急備貨導致上游MCU廠商應對不足，而后MCU缺貨狀態(tài)又逐步從汽車蔓延至工控、消費等領域。

有芯片設計企業(yè)高管5月透露，半導體芯片目前最缺的還是MCU，隨著晶圓廠產能調配和提升，電源管理芯片和驅動芯片生產已經有所緩解，而MCU構造復雜一些，能夠生產的晶圓廠更少，因此短缺情況更嚴重。

據招商證券分析師鄢凡7月7日研報，MCU供需不平衡狀態(tài)至少持續(xù)至2021年底，在2022年隨著MCU新增產能逐步釋放，缺貨狀態(tài)才將有所緩解。

MCU持續(xù)繁榮 封測環(huán)節(jié)率先受益

除了車用芯片需求，物聯網需求也將助推MCU市場持續(xù)繁榮。根據GSMA，到2025年全球聯網設備為252億臺，18－25年CAGR為16％。MCU是物聯網的核心零部件，其價值占到物聯網終端模組的35％－45％。

MCU行業(yè)景氣度高企，封測環(huán)節(jié)已經率先受益。據產業(yè)鏈消息，目前MCU封裝產能緊張，最小下單量從年初到近期，翻了5倍。從Q3整體封測報價來看，MCU封裝漲幅最大，為15％，測試也同步上漲15％。將比較而言，驅動IC封裝漲幅為個位數百分比；存儲器封裝需求可見度也較高。

中國MCU市場當前約250－300億元，本土廠商超過100家，但合計市占率卻不足15％，且大多數廠商集中在消費類市場，工控和汽車還有待拓展。相較海外廠商，國內MCU在產品數量和生態(tài)建設方面還有不小差距，但在性價比、交貨周期以及客戶服務方面有獨特優(yōu)勢。

招商證券分析師鄢凡表示，ST、NXP等多級供應商模式導致其MCU產品在20Q3以來出現交貨周期延長和價格暴漲情況，國內客戶為了確保供應鏈安全紛紛將MCU平臺切換至國內廠商。客戶數的增加將有助于國內MCU廠商開發(fā)更多產品系列以及建設更完善的生態(tài)環(huán)境，加速MCU國產化進程。

已上市A股公司中，兆易創(chuàng)新車規(guī)級MCU預計近期流片，年底量產；中穎電子以家電領域定制型MCU打開市場，逐步拓展至各類工業(yè)場景及消費場景；樂鑫科技是全球領先的物聯網Wi－FiMCU供應商，連續(xù)四年銷量排名行業(yè)第一；芯海科技是國內少數掌握ADC＋MCU全信號鏈技術的企業(yè)，與華為、vivo、小米、魅族、香山衡器、樂心醫(yī)療等有合作。

封測端，MCU目前多采用打線封裝，封測龍頭日月光擁有豐沛打線封裝產能，環(huán)旭電子為其子公司；中瓷電子汽車電子相關產品可用于MCU的封裝。