近日，聯(lián)發(fā)科正式公布了第二季度財(cái)報(bào)，其中顯示第二季度合并營(yíng)收為1256．53億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)16．3％，同比增加85．9％。

除了這些亮眼的業(yè)績(jī)之外，聯(lián)發(fā)科還公布了一個(gè)重磅新品的預(yù)告，官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片，按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，該產(chǎn)品正是遲遲未能亮相的天璣1000系列迭代產(chǎn)品，可能會(huì)被命名為“天璣2000”。

根據(jù)知名爆料博主的最新消息，這款天璣2000將會(huì)在年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且有望在明年第一季度正式上市，搶先驍龍895推向市場(chǎng)，其性能也會(huì)硬剛高通旗艦芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科自己透露，該芯片將會(huì)采用ARM最新的旗艦核心，結(jié)合此前消息，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類(lèi)的架構(gòu)，GPU也會(huì)配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺(tái)積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。

得益于諸多全新技術(shù)的應(yīng)用，新一代天璣2000將會(huì)提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP及獨(dú)家天璣5G開(kāi)放架構(gòu)以提供差異化選擇。

近期，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了全球首款可定制SoC，其基于天璣1200打造，在該芯片的基礎(chǔ)上可以任由廠商對(duì)AI、ISP等各方面能力的定制，能深度結(jié)合廠商產(chǎn)品定位打造出最適合的芯片，將會(huì)為手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)更多的差異化產(chǎn)品。

預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科未來(lái)還會(huì)將定制化芯片的方案延續(xù)到更多產(chǎn)品上，為手機(jī)行業(yè)帶來(lái)更多選擇，值得期待。