8月16日晚間，深南電路公告稱，2021年6月22日公司召開第三屆董事會(huì)第三次會(huì)議，審議通過《關(guān)于成立全資子公司的議案》，公司擬出資2億元人民幣在中新廣州知識(shí)城成立全資子公司，目前，該全資子公司已完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)，并取得了營業(yè)執(zhí)照，子公司名稱為廣州廣芯封裝基板有限公司。

公告顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司的經(jīng)營范圍為：電子元器件制造；其他電子器件制造；電子專用材料制造；電子專用材料研發(fā)；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售；電子專用材料銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)；新材料技術(shù)推廣服務(wù)。

在封裝基板產(chǎn)品方面，深南電路已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的長期合作伙伴，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

目前，深南電路制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于4G和5G手機(jī)射頻模塊封裝；應(yīng)用于嵌入式存儲(chǔ)芯片的高端存儲(chǔ)芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn)；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP)基板已具備量產(chǎn)能力。

深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。