因供需緊繃、加上各國政府祭出補助措施，提振全球掀起半導(dǎo)體投資潮、主要十大廠2021 年度設(shè)備投資額將年增三成，臺積電、英特爾、三星占整體比重將達七成。

日經(jīng)新聞27日報導(dǎo)，因供需緊繃，加上各國政府為了推動芯片自制祭出援助措施，提振全球掀起半導(dǎo)體投資浪潮、各家廠商相繼在全球興建新工廠，根據(jù)日經(jīng)新聞匯整的資料顯示，自家擁有工廠的全球主要十大半導(dǎo)體企業(yè)2021年度設(shè)備投資額將年增三成至12兆日圓，其中英特爾、臺積電、三星電子投資額分別達2兆至3兆日圓，三家企業(yè)占整體投資額（十大廠合計投資額）比重高達七成。

報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體廠提高產(chǎn)能有望消解供需缺口，不過新投資要開始實際進行生產(chǎn)仍需1~2年。就需求面來看，因重復(fù)下單導(dǎo)致實際需求難確認，加上半導(dǎo)體業(yè)界過去屢屢發(fā)生積極投資導(dǎo)致市況惡化問題，因此此次投資潮仍有產(chǎn)能恐轉(zhuǎn)趨過剩的風(fēng)險。

日經(jīng)新聞列入統(tǒng)計的對象包含英特爾、臺積電、三星、聯(lián)電、格羅方德、美光（Micron）、SK 海力士、英飛凌（Infineon）、STMicroelectronics和鎧俠（Kioxiz）Western Digital。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布研究報告指出，今年底全球?qū)⒂?9座半導(dǎo)體制造廠房開始興建、明年底前還有另外10座破土。中國、臺灣新廠動土數(shù)量領(lǐng)先全球，分別有8座，其次是美洲6座、歐洲／中東6座、日本2座、南韓2座。